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X光影像-X-Ray 穿透式X-Ray影像检测系统-BGA检测应用
BGA是一项相当成熟的技术，不管是用在IC的封装技术还是SMT的BGA制程上，都算是非常普遍的一种方式，X-Ray、AOI、渗透染红、切片，其中X-Ray就是属于穿透式的非破坏性检测技术，它的原理是利用X-Ray照射在样品中，而样品会依据吸收X-Ray的能量差异呈现在检测器中会有不同的灰阶程度，如右图(一)。透过灰阶程度的差异我们可以大概了解BGA锡球的状况，例如：空焊、冷焊、孔洞、锡桥…等等。
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X光影像-X-Ray 非破坏式X光机检测之应用-3D断层扫描与结构重建
工业用3D电脑断层扫描(CT)是采用穿透式X-Ray影像检测(工业用X光机)的方式，以断层扫描技术对产品进行非破坏检测(NDT or NDE)的选择，除了能准确地显现检测物体内部的3D立体结构，也能够提供检测物体内部的物理或力学等特性，例如锻造的裂纹或裂痕位置及尺寸、气孔的分布位置与大小比例、铸造结构的型状及精确尺寸、检测物体内部的杂质及分布等。
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X萤光-XRF XRF实际应用-笔芯墨水中有害物质检测
我们都知道RoHS所要求限用的特定化学物质有六种，而这些有害物质通常在以下这些商品之中会被特别注意检测。例如：铅常在铅管、油料添加剂、包装物件、塑橡胶物件、染料、颜料、涂料、电子组件等料件中需要被注意。镉常在包装物件、塑橡胶物件、安定剂、染料、颜料、涂料、电子组件、表面处理等检测中被注意。六价铬常在塑橡胶物件、染料、颜料、涂料、电镀处理、表面处理等检测中被注意。汞则是在于电池、包装物件、温度计、电子组件等产品中常关注。多溴联苯(PBB)与多溴二苯醚(PBDE)则常被关注在印刷电路板、电子元件、电线耐燃剂等物品。
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X光影像-X-Ray 穿透式X-ray影像检测应用之SMT & IC封装风险管理
SMT表面黏着技术(Surface Mount Technology)是目前许多电子零件在组装时的技术，同时也是许多PCB板从传统的穿孔插件方式改为快速的黏着于PCB板上。我们需要了解SMT后的产品在黏着后的状况可以透过实际测试来了解。但当问题出现时，往往不知道错误的地方在哪边，透过X-Ray影像穿透式检测可以确定问题位置以及状况。而IC封装也都是封装完成后经过测试才发现问题点，也可以透过X-Ray影像穿透式检测来找出问题，进而改善制程达到提高良率。
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X光影像-X-Ray 穿透式X-ray透视锻造铸件所有大小缺陷!
台湾早期属亚洲重要加工工业国家之一，加上其下游应用产业如航太、汽机车等发展历史较早、需求庞大，连带也使其国内锻造产业发展得以蓬勃进行; 此外较早期的铸造业也是其中一项重要加工方式，因此对任何金属零组件而言，不论锻造或铸造都是制程中第一道重要的加工步骤。
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XRF-RoHS 手机内可能含有危险化学物质
根据去年10月英国每日邮报(The Daily Mail)的报导中指出，每部手机至少包含以下危险化学物质中的一种：铅、镉、汞、溴、氯。这些有毒物质的污染贯穿产品的整个生命周期，从原料开采、加工制造手机，到使用寿命结束其实都会产生污染。据检测项目包括针对常见有毒化学物质如溴、汞和铅等的化学分析，零部件检测包括对外壳、显示萤幕、电路板和其他关键部件的分解，有部分手机的听筒部位较有毒性反应，溴和氯的含量普遍偏高。另外，也检测到阻燃剂、聚氯乙烯、溴、铅、锡、铬，甚至是汞和镉等重金属。
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