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膜厚仪 利用FT150 / FT160膜厚元素分析仪测量晶圆凸块中锡银浓度比例
晶圆凸块(wafer bumping)简称凸块。一般可分为金凸块（Gold bumping）及锡银凸块（Solder bumping）两大类，两种制程都需利用半导体制程. 金凸块制程常用金(Au)或是铜镍金(Cu-Ni-Au)整体比锡凸块要来得简单，锡凸块现在都用无铅焊锡(Lead Free), 无铅焊锡常用, 锡银Sn-Ag, 锡银铜Sn-Ag-Cu作为无铅焊锡广泛使用在PCB, Bump上。
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膜厚仪 使用FT150 / FT160测量手机、车载片式原器件Ni/Sn电极膜厚应用案例
智能手机或车载计算机等使用的片式元器件，由于产品的小型化和多功能化，更加追求高密度的安装，部件本身也变得越来越小。它们中电极部分使用Sn和Ni双层膜的情况较多，因此对其膜厚管理的追求也越高
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膜厚仪 FT150 / FT160测量基板中超薄镀镍钯金Ni / Pd / Au层的厚度
芯片功能持续增加但体绩持续缩小,PCB上必须增加更多芯片，电子封装技术也发展出各种封装技术及方法，能同一基板上增加集成电路(IC)的数量及种类, 达到线路密集多功化之需求，但要有这些优点都架构在每层镀层厚度都有良好控制之下， 那么如何对这些极薄的贵金属镀层进行无损化分析及质量管控呢?
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膜厚仪 利用FT150 / FT160测量陶瓷芯片部件中Sn/Ni 双层膜
作为层压陶瓷片式原器件电容器的代表，陶瓷片式原器件在智慧手机及车载计算机等的无中心部件的一种。近几年，由于产品的小型化多功能化，我们一步步进入高密度安装时代，部件本身就已经非常小。
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热分析 热分析与热传导之比热量测试技术分析
本篇介绍DSC差示扫描量热法 与 Hot Disk瞬态平面热源法，比热容的测试原理及其实际测量的方式。
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X-Ray CT 应用于电池缺陷检查
有鉴于现在对于电池质量越来越重视，如何管控电池产品的不良也是目前许多客户的当务之急。让工业X-ray开始往高精密的解析方式来应用，其中电池就是一个很典型的案例。
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