-
X-ray 纤维复合材料非破坏性X-ray分析
复合材料的应用对于目前整个市场而言是属于一个广泛应用的材料，其中包含金属复合材料，非金属复合材料以及混合型复合材料。复合材料组合的结构也有很多种分类，主要还是根据需求而定，本次主要说明纤维复合材料，包含碳纤维、玻璃纤维…等等，应用在电子、脚踏车、汽车、航天以及生医领域的分析方法。
-
NMR 无氘核磁共振技术 (No-D NMR)
无氘核磁共振 (No-D NMR) 是在没有氘溶剂的情况下对氢谱量测且具有高分辨率。这表示任何反应的混合物或试剂溶液均可直接用No-D NMR的技术做量测。在一般NMR测量中，是使用2H氘溶剂讯号用于匀场，但在No-D NMR测量中是使用1H氢溶剂信号做匀场。因此通过不使用氘溶剂No-D NMR测量样品的情况下收集氢谱图是一种便捷的方法。
-
RoHS 2.0 RoHS 2.0/3.0塑化剂及溴阻燃剂同步快筛检测-热裂解气相层析谱仪
由欧盟所立法制定的有害物质限令(Restriction of Hazardous Substances Directive，RoHS)，该标准已于2006年7月1日开始正式实施，主要目的为电机与电子设备中有害物质的限制，进而保护人类的健康及环境的防护。
-
质谱仪 穿戴式产品中二甲基甲酰胺DMF检测(ISO/TS 16189)-气相层析质谱仪GC-MS
二甲基甲酰胺为一低挥发性的有机溶剂，常做为工业用溶剂及制药产业之，应用相当广泛，工业上用于低聚合物制成，如塑料、橡胶、聚氯乙烯PVC、聚氨酯PU涂层、合成皮synthetic leather及压克力纤维acrylic fibers等的溶剂。
-
膜厚仪 利用FT150 / FT160膜厚元素分析仪测量晶圆凸块中锡银浓度比例
晶圆凸块(wafer bumping)简称凸块。一般可分为金凸块（Gold bumping）及锡银凸块（Solder bumping）两大类，两种制程都需利用半导体制程. 金凸块制程常用金(Au)或是铜镍金(Cu-Ni-Au)整体比锡凸块要来得简单，锡凸块现在都用无铅焊锡(Lead Free), 无铅焊锡常用, 锡银Sn-Ag, 锡银铜Sn-Ag-Cu作为无铅焊锡广泛使用在PCB, Bump上。
-
膜厚仪 使用FT150 / FT160测量手机、车载片式原器件Ni/Sn电极膜厚应用案例
智能手机或车载计算机等使用的片式元器件，由于产品的小型化和多功能化，更加追求高密度的安装，部件本身也变得越来越小。它们中电极部分使用Sn和Ni双层膜的情况较多，因此对其膜厚管理的追求也越高
COPYRIGHT © TECHMAX TECHNICAL CO.,LTD All Rights Reserved | Design By iBest
