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X萤光-XRF XRF检测焊炉锡料重点剖析
一直以来焊锡与锡料对于电子业的工艺发展都扮演着非常重要的角色。在无铅制程的风潮带领下，无铅锡料取代有铅锡料已是不容存疑的趋势。但是有铅锡料的低成本和高可靠度以及沾黏性，成为无铅锡料在选择其他取金属成份取代铅含量时的多重瓶颈。再加上无铅焊锡的各国专利限制下，即使找到可符合制程工艺需求的成份比例，或多或少都需要检视锡料专利的规范并增加额外的成本支出。
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X光影像-X-Ray 穿透式X-Ray实现IC封装中之自动化焊线缺陷分析
一般IC封装中焊线的目的，是要将晶粒上的讯号点，以金线或铜线打线技术，連接至导线架(Lead frame)的内引脚，借此将IC的讯号传递到外界，接下来为了将IC与外界隔离，在封胶(Molding)过程中，往往会产生金线偏移、断线、或金线短路等各种缺陷现象。
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热分析-TMA 热分析应用- PE/PVC合成膜之拉伸与收缩测试
收缩膜是一种在生产过程中会被拉伸定向且使用过程中受热而收缩的热塑性塑料。薄膜的热收缩特性在早期就已经在市场上广泛应用，收缩膜一开始主要用橡胶薄膜来收缩包装容易腐败的生鲜食品。随着工业生产技术日新月异，相关技术推陈出新，热收缩技术已经发展到几乎可以用塑料收缩薄膜来包装各种商品。热收缩包装甚至被用来制作收缩标签和收缩瓶盖等，使不容易印刷或形状复杂的容器都可以贴上独特标签，如市面上常见的宝特瓶包装。
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热分析-TGDTA 热分析TGDTA及TMA分析技术-以陶瓷材料制程现象为例【更新日期: 2022/11/22】
提到陶瓷，人们的第一印象就会想到陶瓷艺术品、磁砖或陶瓷器皿等日常生活常见的器具，陶瓷器材随处可见，充斥在我们的生活周遭，然而一般常见的陶瓷都是属于传统陶瓷，不论是艺术品或家中，都是加上玻璃与水泥等材料而成。那到底什么是陶瓷? 陶瓷具有耐高温、高抗压、耐磨损腐蚀等特性，且陶瓷的重量一般都比金属材料轻许多，充份利用陶瓷在机械上可减轻机械损耗并节省大量能源成本。
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热分析-DSC 热分析DSC及TG/DTA应用-树脂类材料(碳粉)熔点及比例分析
科技的大跃进，形成资讯化的蓬勃发展，讯息的传递更是瞬息万变，其中电脑的演进更是将人类生活的步调加快。资讯的整理透过电脑等设备，变成我们日常生活中不可或缺的工具。现今讯息的整理工具五花八门，但其中普遍常使用的方式是使用传输列印工具-印表机及影表机等设备，将重要的资讯或生活中的影像完整的列印出来并保存，故影印机的发明对于现今文明发展具有重大的影响力
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热传导-HD 磷酸锂铁电池热传导测试应用实例
近年来由于NB及手机的充电电池意外频传，一般3C产品都是使用锂钴材料当作正极的锂钴电池，虽然锂钴电池具有高电容量以及高能量密度的优点，可惜安全性还是有待加强，导致大家对于锂钴电池的信任度降低。除了锂钴电池还有许多的锂锰、锂镍、锂钴锰、锂钴镍..等等锂电池，虽然在电容量以及高温特性表现都不错，但是安全性还是不足。
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