正式代理 科迈斯TechMax与澁谷工業Shibuya合作开发绿光雷射剥离机Laser Ablation市场
科迈斯TechMax与涩谷工业Shibuya合作开发绿光雷射剥离机Laser Ablation市场
涩谷工业株式会社于1931年设立于石川県金沢市，产品应用于包装事业、农业事业、机电整合、再生医疗事业…等，在世界的医疗、食品、精密加工、半导体领域。
绿光雷射加工机产品属于机电整合事业，一般雷射加工机也分为二氧化碳雷射CO2 Laser、光纤雷射 Fiber Laser、紫外光雷射UV Laser、蓝光雷射 Blue Laser、绿光雷射剥离Green Laser Ablation，绿光雷射与水刀整合等专业加工设备。
绿光雷射加工机产品属于机电整合事业，一般雷射加工机也分为二氧化碳雷射CO2 Laser、光纤雷射 Fiber Laser、紫外光雷射UV Laser、蓝光雷射 Blue Laser、绿光雷射剥离Green Laser Ablation，绿光雷射与水刀整合等专业加工设备。
雷射剥离加工机Laser Ablation能短时间将材料蒸散(类似非热的雷射加工法)，并大幅降低热造成的胶渣及切割面的完整度，也是少数可以控制切割深度可能性的雷射加工机。例如在精密加工需考虑外观完整性的FPC软板、Teflon Film铁氟龙天线薄膜、第三代半导体SiC碳化硅特定深度剥离/蚀刻/切断、雷射吸收度很低的铜箔、容易受热影响特性的陶瓷生胚(MLCC, LTCC)等领域皆可使用。
科迈斯科技设立即将满20年，从精密仪器分析设备及技术顾问的科技公司，跨足生产型加工设备的销售与技术推广，并与涩谷工业株式会社Shibuya一起合作。藉由日本涩谷工业的材料精密加工技术及台湾科迈斯的各种先进产业经验，一同推广雷射剥离加工机Laser Ablation及精密材料加工、第三代半导体。
其他相關訊息
-
20 Nov.2024功能介绍 Materials Explorer材料数据库-四大功能介绍
-
12 Sep.2024中秋佳节 月圆人圆事事圆，科迈斯祝您中秋节快乐 !
