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X光影像-X-Ray 穿透式X-Ray检测器及准直器硬体差异介绍【更新日期: 2023/12/19】
前篇文章（穿透式X-Ray光管硬体差异介绍）中，我们提到了穿透式X-Ray中光管的差异所带来的影响，这篇我们来谈谈检测器以及准直器的不同到底会造成那些差异。检测器(Detector)是接收X-Ray的地方，不同的检测器所产生出来的成像结果也有很大的影响，而准直器则是会影响到是否有背景杂讯的干扰。
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X光影像-X-Ray 穿透式X-Ray光管硬体差异介绍 【更新日期: 2023/12/19】
在穿透式X-Ray的检测系统中，光管X-Ray Tube是非常重要的硬体设备，会直接影响到样品检测的能力、检测深度、分辨灰阶的差异…等等，同时也和待测物的缺陷大小有直接关系，简单的来说X-Ray Tube几乎可以决定这台穿透式X-Ray的好坏，以下我们就针对X-Ray Tube项目来进行介绍
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天然气-G-TEC G-TEC新能源天然气的产业应用
随着石油能源的耗竭，新能源天然气开采已经成为近年来全球热门的商机，例如美国有意出售油页岩气给台湾，开放日本在美国建设天然气自由开采站，中国境内石油公司出资收购美国中南部地区的油页岩气资源以获取美国的开采技术，以及广泛应用的燃料电池与天然气汽车，这都是因为油页岩天然气价格较为便宜也比较环保，进而可降低对中东产油国的依赖。
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X萤光-XRF XRF检测焊炉锡料重点剖析
一直以来焊锡与锡料对于电子业的工艺发展都扮演着非常重要的角色。在无铅制程的风潮带领下，无铅锡料取代有铅锡料已是不容存疑的趋势。但是有铅锡料的低成本和高可靠度以及沾黏性，成为无铅锡料在选择其他取金属成份取代铅含量时的多重瓶颈。再加上无铅焊锡的各国专利限制下，即使找到可符合制程工艺需求的成份比例，或多或少都需要检视锡料专利的规范并增加额外的成本支出。
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X光影像-X-Ray 穿透式X-Ray实现IC封装中之自动化焊线缺陷分析
一般IC封装中焊线的目的，是要将晶粒上的讯号点，以金线或铜线打线技术，連接至导线架(Lead frame)的内引脚，借此将IC的讯号传递到外界，接下来为了将IC与外界隔离，在封胶(Molding)过程中，往往会产生金线偏移、断线、或金线短路等各种缺陷现象。
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X光影像-X-Ray 穿透式X-Ray影像检测系统-BGA检测应用
BGA是一项相当成熟的技术，不管是用在IC的封装技术还是SMT的BGA制程上，都算是非常普遍的一种方式，X-Ray、AOI、渗透染红、切片，其中X-Ray就是属于穿透式的非破坏性检测技术，它的原理是利用X-Ray照射在样品中，而样品会依据吸收X-Ray的能量差异呈现在检测器中会有不同的灰阶程度，如右图(一)。透过灰阶程度的差异我们可以大概了解BGA锡球的状况，例如：空焊、冷焊、孔洞、锡桥…等等。
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