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RoHS 2.0 RoHS 2.0/3.0塑化剂及溴阻燃剂同步快筛检测-热裂解气相层析谱仪
由欧盟所立法制定的有害物质限令(Restriction of Hazardous Substances Directive，RoHS)，该标准已于2006年7月1日开始正式实施，主要目的为电机与电子设备中有害物质的限制，进而保护人类的健康及环境的防护。
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质谱仪 穿戴式产品中二甲基甲酰胺DMF检测(ISO/TS 16189)-气相层析质谱仪GC-MS
二甲基甲酰胺为一低挥发性的有机溶剂，常做为工业用溶剂及制药产业之，应用相当广泛，工业上用于低聚合物制成，如塑料、橡胶、聚氯乙烯PVC、聚氨酯PU涂层、合成皮synthetic leather及压克力纤维acrylic fibers等的溶剂。
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NMR 台湾食品药物管理署FDA公告利用NMR检验咖啡豆方法
全球咖啡人口及饮用量一直升高，很多咖啡广告强调使用「100% 阿拉比卡咖啡豆Arabica」，先不论是否代表阿拉比卡咖啡是否就是好咖啡，在世界各地都有部分厂商，为了提高产品利润，在100% Arabica 咖啡豆中掺杂罗布斯塔咖啡豆Robusta。
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膜厚仪 利用FT150 / FT160膜厚元素分析仪测量晶圆凸块中锡银浓度比例
晶圆凸块(wafer bumping)简称凸块。一般可分为金凸块（Gold bumping）及锡银凸块（Solder bumping）两大类，两种制程都需利用半导体制程. 金凸块制程常用金(Au)或是铜镍金(Cu-Ni-Au)整体比锡凸块要来得简单，锡凸块现在都用无铅焊锡(Lead Free), 无铅焊锡常用, 锡银Sn-Ag, 锡银铜Sn-Ag-Cu作为无铅焊锡广泛使用在PCB, Bump上。
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膜厚仪 使用FT150 / FT160测量手机、车载片式原器件Ni/Sn电极膜厚应用案例
智能手机或车载计算机等使用的片式元器件，由于产品的小型化和多功能化，更加追求高密度的安装，部件本身也变得越来越小。它们中电极部分使用Sn和Ni双层膜的情况较多，因此对其膜厚管理的追求也越高
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膜厚仪 FT150 / FT160测量基板中超薄镀镍钯金Ni / Pd / Au层的厚度
芯片功能持续增加但体绩持续缩小,PCB上必须增加更多芯片，电子封装技术也发展出各种封装技术及方法，能同一基板上增加集成电路(IC)的数量及种类, 达到线路密集多功化之需求，但要有这些优点都架构在每层镀层厚度都有良好控制之下， 那么如何对这些极薄的贵金属镀层进行无损化分析及质量管控呢?
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