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热分析-DSC DSC(热示差扫瞄分析仪)如何测量外部应力影响材料之结晶度
在光学领域里，「透明」是允许「光」穿透的属性；透明材料可以被透视，允许图像清晰的被穿过，相反的属性被称为不透明性。半透明材料只允许光散射穿透，即，材料会扭曲图像。如果高分子材料能够有高透明度，低双折光性，低色散(dispersion)，高尺寸安定性，机械性质优良，耐热性与耐久性佳，容易加工以及成本低的特点，那么将是极为理想的光学材料。
玻璃是相当优秀的光学材料，但是玻璃材料有易碎及不易加工的缺点。高分子材料却有加工成型性佳及耐冲击强度高的优点，因此，光学高分子材料的进展也就成为众所瞩目的焦点。 -
X萤光-XRF XRF实际应用-笔芯墨水中有害物质检测
我们都知道RoHS所要求限用的特定化学物质有六种，而这些有害物质通常在以下这些商品之中会被特别注意检测。例如：铅常在铅管、油料添加剂、包装物件、塑橡胶物件、染料、颜料、涂料、电子组件等料件中需要被注意。镉常在包装物件、塑橡胶物件、安定剂、染料、颜料、涂料、电子组件、表面处理等检测中被注意。六价铬常在塑橡胶物件、染料、颜料、涂料、电镀处理、表面处理等检测中被注意。汞则是在于电池、包装物件、温度计、电子组件等产品中常关注。多溴联苯(PBB)与多溴二苯醚(PBDE)则常被关注在印刷电路板、电子元件、电线耐燃剂等物品。
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X光影像-X-Ray 穿透式X-ray影像检测应用之SMT & IC封装风险管理
SMT表面黏着技术(Surface Mount Technology)是目前许多电子零件在组装时的技术，同时也是许多PCB板从传统的穿孔插件方式改为快速的黏着于PCB板上。我们需要了解SMT后的产品在黏着后的状况可以透过实际测试来了解。但当问题出现时，往往不知道错误的地方在哪边，透过X-Ray影像穿透式检测可以确定问题位置以及状况。而IC封装也都是封装完成后经过测试才发现问题点，也可以透过X-Ray影像穿透式检测来找出问题，进而改善制程达到提高良率。
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X光影像-X-Ray 穿透式X-ray透视锻造铸件所有大小缺陷!
台湾早期属亚洲重要加工工业国家之一，加上其下游应用产业如航太、汽机车等发展历史较早、需求庞大，连带也使其国内锻造产业发展得以蓬勃进行; 此外较早期的铸造业也是其中一项重要加工方式，因此对任何金属零组件而言，不论锻造或铸造都是制程中第一道重要的加工步骤。
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XRF-RoHS 手机内可能含有危险化学物质
根据去年10月英国每日邮报(The Daily Mail)的报导中指出，每部手机至少包含以下危险化学物质中的一种：铅、镉、汞、溴、氯。这些有毒物质的污染贯穿产品的整个生命周期，从原料开采、加工制造手机，到使用寿命结束其实都会产生污染。据检测项目包括针对常见有毒化学物质如溴、汞和铅等的化学分析，零部件检测包括对外壳、显示萤幕、电路板和其他关键部件的分解，有部分手机的听筒部位较有毒性反应，溴和氯的含量普遍偏高。另外，也检测到阻燃剂、聚氯乙烯、溴、铅、锡、铬，甚至是汞和镉等重金属。
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XRF-RoHS 《RoHS2.0》欧盟正式上路，您不可不知的重要内容!-RoHS2.0
RoHS新版指令2011/65/EU (简称RoHS (recast)或RoHS 2.0)即将于2013年1月2日起在欧盟成员国正式执行。而中国、日本、韩国、台湾、印度及美国加州等各地皆须随其脚步跟进。
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