• 专业因知识而累积
  • - 测量技巧 -
    2013.Jun.24

    X萤光-XRF XRF检测焊炉锡料重点剖析

    一直以来焊锡与锡料对于电子业的工艺发展都扮演着非常重要的角色。在无铅制程的风潮带领下,无铅锡料取代有铅锡料已是不容存疑的趋势。但是有铅锡料的低成本和高可靠度以及沾黏性,成为无铅锡料在选择其他取金属成份取代铅含量时的多重瓶颈。再加上无铅焊锡的各国专利限制下,即使找到可符合制程工艺需求的成份比例,或多或少都需要检视锡料专利的规范并增加额外的成本支出。

  • - 测量技巧 -
    2013.Jun.23

    X光影像-X-Ray 穿透式X-Ray实现IC封装中之自动化焊线缺陷分析

    一般IC封装中焊线的目的,是要将晶粒上的讯号点,以金线或铜线打线技术,連接至导线架(Lead frame)的内引脚,借此将IC的讯号传递到外界,接下来为了将IC与外界隔离,在封胶(Molding)过程中,往往会产生金线偏移、断线、或金线短路等各种缺陷现象。

  • - 技术原理 -
    2013.May.21

    X光影像-X-Ray 穿透式X-Ray影像检测系统-BGA检测应用

    BGA是一项相当成熟的技术,不管是用在IC的封装技术还是SMT的BGA制程上,都算是非常普遍的一种方式,X-Ray、AOI、渗透染红、切片,其中X-Ray就是属于穿透式的非破坏性检测技术,它的原理是利用X-Ray照射在样品中,而样品会依据吸收X-Ray的能量差异呈现在检测器中会有不同的灰阶程度,如右图(一)。透过灰阶程度的差异我们可以大概了解BGA锡球的状况,例如:空焊、冷焊、孔洞、锡桥…等等。

  • - 测量技巧 -
    2013.May.20

    热分析-TMA 热分析应用- PE/PVC合成膜之拉伸与收缩测试

    收缩膜是一种在生产过程中会被拉伸定向且使用过程中受热而收缩的热塑性塑料。薄膜的热收缩特性在早期就已经在市场上广泛应用,收缩膜一开始主要用橡胶薄膜来收缩包装容易腐败的生鲜食品。随着工业生产技术日新月异,相关技术推陈出新,热收缩技术已经发展到几乎可以用塑料收缩薄膜来包装各种商品。热收缩包装甚至被用来制作收缩标签和收缩瓶盖等,使不容易印刷或形状复杂的容器都可以贴上独特标签,如市面上常见的宝特瓶包装。

  • - 仪器介绍 -
    2013.May.02

    X萤光-XRF Olympus Innov-X手持式XRF性能再提升

    Olympus Innov-X 于今年初正式发布将过往Delta Standard系列全面升级至Delta Professional,简称DPO系列; 同时将以往仅提供高阶Delta Premium系列专属铑(Rh)靶材,扩充于DPO系列也可作使用,成为同区位等级之中,手持式XRF唯一可同时达到优异Mg~S轻元素分析及全方位RoHS重金属检测利器之一。

  • - 仪器介绍 -
    2013.May.01

    X光影像-X-Ray 实现自动分析的穿透式X-Ray影像检测系统

    之前我们提到有了关SMT以及IC在制程上常会遇见的问题,可以透过穿透式X-Ray影像检测系统来进行分析,并了解内部的结构,这些都是直接透过图片上的结构来判断是否符合标准。

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