膜厚仪 FT150 / FT160测量基板中超薄镀镍钯金Ni / Pd / Au层的厚度

因为芯片功能持续增加但体绩持续缩小,PCB上必须增加更多芯片，电子封装技术也发展出各种封装技术及方法，能同一基板上增加集成电路(IC)的数量及种类, 达到线路密集多功化之需求，应用芯片尺寸封装技术(Chip Size Package CSP)、多芯片组件(Multi-Chip Module MCM)及系统级封装技术(System in a package SiP)便相继发展出来，以因应需求，而对于后续讯号传输除了焊锡(Solder)也会有打金线(Wire Bond)需求， 在焊锡前的前处理就会在板上利用各种前处理法让整个连接完整稳定，常用镍金Cu/Ni/Au，镍钯金Cu/Ni/Pd/Au，镍钯Cu/Ni/Pd，其中化学镍钯金ENEPIG，Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold 有表面平整，锋装后可靠度佳不腐蚀，焊点可靠度佳， 可多次回焊，有效隔绝电子迁移…但要有这些优点都架构在每层镀层厚度都有良好控制之下， 那么如何对这些极薄的贵金属镀层进行无损化分析及质量管控呢？

由于极薄镀层所发出的荧光X射线强度造成干扰，因此必须配备聚光型光学系统及高灵敏度半导体检测器的组合以提高薄镀层产品荧光的检测日立高科技FT150及FT160，拥有新型聚光型光学系和升级后Vortex®检测器的FT150及FT 160系列面世了，它能帮助用户实现更高效的测量，以下测试样品Au只有0.013μm（13nm），Pd只有0.012μm（12nm），这种超薄金属厚度一般膜厚仪完全无法测试，只能使用FT150 / FT160系列。

在本数据中，介绍了使用FT150/FT160对微小范围的内层铜基板上镀镍的镍钯金超薄镀层的半导体接插件进行仪器测量性能评估。同时，使用FT150/FT160也对先前的FT9500X系列进行了能力比对。