X-ray荧光-XRF 金属镀层中铅含量检测神器!Hitachi EA桌上型XRF带您高效解密
Ni-P 镀层中铅含量限值管理与说明
化学镍或称无电镀镍 (Ni-P) 镀层与无铅焊料镀层,在各种产品中用作于薄膜镀层。在 Ni-P 镀层中,铅 (Pb) 被用作电镀槽内的稳定剂,即使在无铅焊料镀层中,也会含有少量的铅作为杂质(重量百分比不超过 1,000ppm),因此,工厂需控制镀层中的铅(Pb)及其他物质浓度是否超过 RoHS 法规指令规定之限值。
▲图一 Hitachi EA1400 XRF荧光元素分析仪
以下说明如何运用Hitachi EA1400 XRF分析化学镍(Ni-P)镀层与无铅焊料镀层中的铅(Pb)浓度及厚度的同步分析例子。
当使用块体分析FP 方法对镀层样品进行定量分析时,计算结果基于的假设与样品的实际情况有所不同。因此,透过采用考虑镀层样品层结构的 Thin-film FP 方法,可更准确地测定镀层中成分的浓度,以下提供实际之范例说明:
Hitachi XRF荧光元素分析仪-EA1400
对于达到无限厚度的样品 应采用 Bulk FP 方法 进行定量测定 |
对于未达到无限厚度的样品 应采用 Thin-film FP 方法 进行定量测定 |
▲图二 XRF不同镀层厚度对于选择不同之对应分析方法
HitachiEA1400 无电镀 (Ni-P) 范例-磷(P)与铅(Pb)浓度及厚度分析
P (wt%) | Pb (wt%) | Thickness (µm) | |
Standard value | 6.76 | 0.0481 | 4.93 |
Bulk FP method | 6.65 | 0.0278 | - |
Thin-film FP method | 6.79 | 0.0515 | 4.98 |
▲图三 Hitachi EA1400 XRF无电镀化学镍镀层的分析范例
Hitachi EA1400无焊料 (SAC305) 镀层分析范例-银(Ag)与铅(Pb)浓度及厚度的分析
Ag (wt%) | Pb (wt%) | Thickness (µm) | |
Standard value | 3.00 | 0.0300 | 10.0 |
Bulk FP method | 2.10 | 0.0594 | - |
Thin-film FP method | 3.29 | 0.0311 | 10.5 |
▲图四 Hitachi EA1400 XRF无铅焊料镀层的分析范例
Hitachi EA1400 采用考虑样品镀层厚度的 Thin-Film FP 法,特别适用于镀层样品进行 RoHS 指令筛查检验。结合科迈斯的专业标准建立技术,能更精确地分析镀层中含铅等有害物质的浓度,为各大专业企业提供全面且可靠的解决方案。
Third Party 第三方测试报告
▲图五 第三方的化学分析RoHS测试结果
Hitachi 高性能XRF荧光元素分析仪可快速精准分析甚低浓度的RoHS含量,严格把关即便微量的无机重金属,Hitachi XRF元素分析不仅用于厂内快速判定是否符合绿色环保RoHS标准,并且是一种有效且公认的必备材料质量检验的环保利器,当以XRF元素分析中这种方式使用时,它可以减少实验室的分析量,降低成本节省时间,并得到快速的精确数据。
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13 Jan.2025
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