X萤光-XRF 穿透式X-ray检测技术大跃进

穿透式X-ray是当前非破坏检测内部缺陷分析较效率且快速之方法，尤其目前高端精密零件都已达微米甚至奈米等级，因此穿透式X-ray检测能力更成分析工具之一。

随时代跃迁快速，人们追求更轻、更薄、更小的科技产品，首当其冲就是半导体封装相关产业，为突破制程上的奈米级技术，提高产品合格率，快速发现问题修改RD设计缺陷，首要即为需可快速精确分析样品defect，因此穿透式X-ray能力也从微米(µm)细节分辨，提升至目前更高阶奈米(nm)非破坏检测能力。

以下为两种不同光管聚焦能力检测实例：

光管聚焦能力	微米等级Micro Focus	奈米等级Nano Focus
二维检测图片
CT三维分析

(以上为半导体封装之内部部件

从上我们可以看出奈米聚焦的细微分析能力，远大于一般的微米解析。除此之外，一般型穿透式X-ray光机，虽可以达到某种程度上判断需求，但随着材料复杂的多样化程度，多层次样品叠加之后，往往测试结果会非常模糊，因此在进阶的硬体改良上，仪器增加了滤化补正效果，得以呈现出半导体封装或高阶精密零件原始的高对比判别结果。
 

处理差异	一般X-ray分析	进阶的硬件滤片锐化后效果
检测图片

高对比的检测呈现，除了加速使用人员判断率，同时目前穿透式X-ray软体都搭载Void孔洞软体自动分析，黑白更清晰的呈现对比，优化更精准的孔洞百分率，让自动化能力渐渐取代人为耗时的辅助判断。

非破坏检测的穿透式X-ray已是未来精密产品把关的必要分析工具，产品好坏在过往没有检测分析的能力情况下，客户端及供应端只能从研发和制造端的书面数据佐证产品优劣，没有一个强而有力的工具去精确分析，但随着穿透式X-ray的迅速硬体提升，为半导体封装产业及其他非破坏检测取向客户，达成互惠双赢的局势。