X萤光-XRF 大厂如何执行RoHS2.0检测!而您该怎么做?
在欧盟,RoHS 是由现行指令2011/65/EU监管的,它拒绝市场的所有违规产品。在全世界的其他地方也存在类似的法规,其中包括中国、日本、朝鲜、美国、挪威和土耳其,至今已为电子产业带来了全面的改革和深远的影响,同时该指令也使得业界持续地减少有害物质使用,并为广大的用户带来更安全的电子产品。
也影响了许多国家在出口到欧美时必须符合RoHS,也因为RoHS的关系,有许多国家以及大厂都跟进,并针对供应商进行管理,甚至SONY更采用SS 00259来对他的供应链来进行管制,同样的Samsung也针对供应链进行管制,目前Samsung的管制项目除了RoHS的Pb、Cr、Hg、Br、Cd,陆续有其他的元素,例如:Sb、As、Sn、Co..等等,这些元素都可以利用XRF进行量测,而且这些客户们都可以自行建立检量线作分析。
同时,其另一重要执掌”国际电工技术委员会” (IEC),扮演着制定测试方法的重要脚色,鉴于RoHS众多检测方式,制订IEC 62321标准以规范行业标准,教导大厂如何应对这些限制的有害元素物质。其中XRF萤光元素分析仪 为目前众多分析方式中,一般大厂所采用成熟而普及的快速分析方法。
Hitachi 日立高新 X-ray Fluorescence Analyze
EA1000AIII | EA1000VX | EA1200VX |
在”国际电工技术委员会”中,IEC 62321-1、-2、-3-1、-3-2、-4 和-5的2013版已于去年通过国际标准版草案(FDIS)阶段,同时正式上路。有关电子产品中特定有害物质测定标准,IEC 62321则概述了电子产品的测试方法,以确保产品中的有害化学物质浓度低于欧盟(RoHS2)的制定标准。
IEC 标准 | 范围 |
62321-1 | 简介和概述 |
62321-2 | 样品的拆卸、拆解和机械拆分 |
62321-3-1 | 使用X射线萤光光谱仪对电子产品中的铅、汞、镉、总铬和总溴进行筛选 |
62321-3-2 | 使用C-IC对聚合物和电子产品中的总溴进行筛选 |
62321-4 | 使用CV-AAS、CV-AFS、ICP-OES和ICP-MS测定聚合物、金属和电子材料中的汞 |
62321-5 | 使用AAS、AFS、ICP-OS和ICP-MS确定聚合物和电子材料中的镉、铅和铬,以及金属中的镉和铅 |
其中有关IEC所规范的62321-3-1使用X射线萤光光谱仪,针对电子产品RoHS2中的铅、汞、镉、总铬和总溴的筛选限值表(如下):
Element | Polymers | Metals | Composite material |
Cd | BL ≤(70-3σ) < X <(130+3σ) ≤OL | BL ≤(70-3σ) < X <(130+3σ) ≤OL | LOD < X <(150+3σ) ≤OL |
Pb | BL ≤(700-3σ) < X <(1300+3σ) ≤OL | BL ≤(700-3σ) < X <(1300+3σ) ≤OL | BL ≤(500-3σ)< X <(1500+3σ) ≤OL |
Hg | BL ≤(700-3σ) < X <(1300+3σ) ≤OL | BL ≤(700-3σ) < X <(1300+3σ) ≤OL | BL ≤(500-3σ) < X <(1500+3σ) ≤OL |
Br | BL ≤(300-3σ) | Not applicable | BL ≤(250-3σ) |
Cr | BL ≤(700-3σ) | BL ≤(700-3σ) | BL ≤(500-3σ) |
(二) The symbol “X” marks the region where further investigation is necessary.
目前ICE62321之XRF筛选限值表仍如同2008版所生效版本相同;2013 版主要变化在于将文件拆分成一系列标准,以利标准维护,同时导入新的测试方法或仪器,例如燃烧-离子层析仪(combustion-Ion chromatography; C-IC) 和冷蒸汽原子萤光光谱仪(cold vapour atomic fluorescence spectrometry; CV-AFS)。
在完成上述系列标准之后,目前还有另外四份标准正处于不同草案编制阶段,如下:
IEC草案标准 | 颁布时间 |
PBB/PBDE (IEC 62321-6) | 2014年2月 |
六价铬 (IEC 62321-7-1) | 2014年4月 |
六价铬 (IEC 62321-7-2) | 2014年11月 |
邻苯二甲酸酯 (IEC 62321-8) | 2015年3月 |
目前的环保趋势,国际大厂包括苹果(Apple)、三星(Samsung)、新力(SONY)、松下(Panasonic)、戴尔(Dell)、惠普(HP)、富士康(Foxconn)、英特尔(Intel) …等龙头公司,自早期2008年将材料导入无卤素环保材料,至近年来三星(Samsung)正式要求旗下供应商导入有害物质锑(Sb)的禁用,及SONY早期已对于三种有机锡(Sn)的限制; 被要求的有害物质元素逐渐扩大,供应链在面对越来越严格的有害物质管控规范,该如何做好进料与品质自我控管?
解决方案 | ||
类型 | Hitachi 桌上式EA 系列XRF | Olympus手持式DELTA系列 XRF |
特色 | 精确&多功能性 | 快速&方便 |
RoHS2.0 |
仪器检测下限 LOD
|
|
铅 (1000) | 0.1 | 1-2 |
汞 (1000) | 0.1 | 1-2 |
溴 (1000) | 1.8 | 1-2 |
铬 (1000) | 0.4 | 10-30 |
镉 (100) | 1.8 | 8-12 |
科迈斯同时拥有桌上型及手持式XRF设备,同时在相同系列产品技术经营长达数年之久,对于产品经验分析更是不遗余力,不仅协助众多大厂、供应商在面对各大客户严格要求时,作更高规格的品质检验分析,也在物料管理与研发单位提供诸多解决方法。如何做好品质控管提高产品价值,相信这是每一企业业主思考方向,这也是科迈斯科技存在的价值,持续为客户提供相同的双赢目标。
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