X光影像-X-Ray 穿透式X-Ray实现IC封装中之自动化焊线缺陷分析
一般IC封装中焊线的目的，是要将晶粒上的讯号点，以金线或铜线打线技术，連接至导线架(Lead frame)的内引脚，借此将IC的讯号传递到外界，接下来为了将IC与外界隔离，在封胶(Molding)过程中，往往会产生金线偏移、断线、或金线短路等各种缺陷现象。
以往为避免机台在导入量产时产生制程定位或打线程序上的误差， 旧有方式大多采用人工逐一比对、确认，或以高倍率显微镜进行人工目视检查，判别封胶后的打线制程是否有偏移或其他缺陷产生，此方法不但耗费成本而且耗费工时，也常由于视觉疲劳与个人感官上的差异，而造成许多判断上的误差。
随着时代及科学技术演进，量产阶段庞大的检测工作已无法单靠人力完成的，许多一线封测大厂或PCB厂业等SMT应用，都已技术性导入穿透式X-ray影像检测系统，使用X光透照技术取代传统人为目视检测，右图则为使用穿透式X-ray进行焊线偏移(Wire Sweep)分析。
| 焊线瑕疵种类 | ||
|---|---|---|
| 1 | 断线 | Wire Broken |
| 2 | 焊球短路 | Bond Ball Short |
| 3 | 金线偏移 | Wire shift |
| 4 | 金线短路 | Wire Short |
| 5 | 漏打金线 | Wire Lost |
| 6 | 基板接点偏位 | Finger Lost |
其造成种种缺陷原因往往是由于在添入封装胶体时，上下的胶体流速不一致，导致模穴压力不平衡，形成所谓缝合线，应力集中，或是塑料接触到金线的拖曳力，造成金线变形、断裂、偏移。
透过穿透式X-ray影线系统进行Wire Sweep软体自动化快速分析
Green : 正确
Blue : 焊线之First bonding及Second bonding，焊线短路或线距太靠近警示
Red : 焊线断线、短路、各种缺失显示
自动线曲度Wire Sweep软体可自动进行以下分析：
★ 线曲度相对百分比 [%]
★ 容许线径间距 [mm]
★ 偏移量 (distance between wire and baseline)
★ 容许曲率半径 [mm]
★ 线径长度 [mm]
★ 金线数量
 |
 |
| 金线断线 | 金线由于胶体应力造成断裂 |
|---|
透过穿透式X-ray影线系统进行Wire Sweep软体自动化快速分析
Green : 正确
Blue : 焊线之First bonding及Second bonding，焊线短路或线距太靠近警示
Red : 焊线断线、短路、各种缺失显示
自动线曲度Wire Sweep软体可自动进行以下分析：
★ 线曲度相对百分比 [%]
★ 容许线径间距 [mm]
★ 偏移量 (distance between wire and baseline)
★ 容许曲率半径 [mm]
★ 线径长度 [mm]
★ 金线数量
如此，IC封装大厂使用者透过穿透式X-ray应用Wire Sweep软体模组，已可同步自动化分析整颗IC整体焊线缺失，并同时依使用者需求定义焊线容许偏移量、焊线间距、绝对偏移量、或直接透过软体计算出所有金线数量; 因此高性能模组软体搭配穿透式X-ray影像检测技术，已成为电子产业快速分析的首要需求。
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