X光影像-X-Ray 穿透式X-Ray影像检测系统-BGA检测应用
BGA是一项相当成熟的技术，不管是用在IC的封装技术还是SMT的BGA制程上，都算是非常普遍的一种方式，X-Ray、AOI、渗透染红、切片，其中X-Ray就是属于穿透式的非破坏性检测技术，它的原理是利用X-Ray照射在样品中，而样品会依据吸收X-Ray的能量差异呈现在检测器中会有不同的灰阶程度，如右图(一)。透过灰阶程度的差异我们可以大概了解BGA锡球的状况，例如：空焊、冷焊、孔洞、锡桥…等等。
AOI是属于光学的检测，无法检测内部的BGA状况，仅能判断外围的BGA状况，而切片以及渗透染红都属于破坏性的测试，而X-Ray的非破坏式的检测方式正好非常适合运用在BGA的检测分析上，除了非破坏的特点之外，穿透式检测、自动分析、快速检测都是X-Ray有别于其他3种测试方法的优点，在BGA的检测中我们时常听到客户反应到底该如何判断BGA的空焊、冷焊…等等常见问题
透过图(一)我们知道，BGA的黏着状况可以透过灰阶程度来判断他的锡球形状，对于空焊这类的BGA问题，我们利用图(二)来呈现，其中左边是一个正常的BGA，中间的BGA测试上锡球的直径会比较大，而右边的可以透过斜角度的检测看出空焊的状况。
在判断这些BGA时我们可以利用自动分析软体针对BGA的位置、大小、孔洞比例去做分析，可以将不符合标准的锡球标示出来，包含锡桥的问题也可以反应出来，如左图(三)，透过自动分析软体快速的将不符合的锡球位置标示出来，对于user的使用来说非常方便。
以图(三)来看左边的BGA形成所谓的锡桥，另外有5个BGA实际的大小已经超过我们所限定的范围，有3个BGA因为焊料不足导致X-Ray所吸收的能量比较少，所呈现出来的灰阶程度就比较浅，这些都是利用自动分析的方式，而user实际只要将条件设定好，就可以透过X-Ray做快速的检测以及自动的分析，对于客户端的判定上也比较容易。
在X-Ray检测的系统中，一般2D对于孔洞比例的分析是没什么问题，但有时候需要比较明确的看出空焊、冷焊....等等问题，有时候不容易分析，这时候可以透过斜较度的照射去分析样品，一般的斜角度照射势将样品倾斜，GE的ovhm采用的是将检测器倾斜，如图(四)，这两种差别在于放大的倍率，当光管距离样品越近，放大倍率越大，所以ovhm可以在高放大倍率的情况下看出倾斜的样品，在倾斜70∘所检测出来的影像就可以清楚的看出BGA锡球与基板的接着状况，透过这种方式就可以有效地分析出BGA的空焊…等问题。
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