X光影像-X-Ray 实现自动分析的穿透式X-Ray影像检测系统

之前我们提到有了关SMT以及IC在制程上常会遇见的问题，可以透过穿透式X-Ray影像检测系统来进行分析，并了解内部的结构，这些都是直接透过图片上的结构来判断是否符合标准。

事实上我们还是可以透过其他软体来分析更细部的的差异，Ex:空洞比例、形状差异、面积占比….等等，在BGA的封装中时常需要知道锡球在焊接的状况好不好，过去的封装从旧有的接脚式的导线封装到球栅阵列封装(BGA)，在BGA的封装中我们可以透过穿透式X-Ray影像检测系统来分析内部的结构、形状以及比例，进而来辅助我们判断。



GE的穿透式X-Ray影像检测系统，采用的是x|act的软体，可用于手动或自动定位检测，当然也包含了许多图像处理工具，以及一键设定可达成自动定位检测的功能。同时也可以利用bga|module & vc|module的计算
bga|module         
软体模组主要应用在自动检测bga锡球焊点，以及高放大倍率斜角观测下自动分析焊点形状
● 检测焊点桥接(短路)和焊点缺失/良或不良分析功能
● 检测锡球直径和形状/良或不良分析功能
● 焊点空洞的面积百分比计算分析 / 良或不良分析功能
● 检测焊点位置偏差(排列不齐)/良或不良分析功能
● 检测焊点开路/良或不良分析功能
● 检测焊料不足/良或不良分析功能
BGA软体模组可以连结至自动定位程序，进行全自动循环检测。


vc|module 软体
模组可自动计算空洞面积百分比，用于IC贴装和功率器件等焊点区域计算
● 计算全部空洞面积百分比/良或不良分析功能
● 计算空洞数量/良或不良分析功能
● 计算大空洞面积百分比/良或不良分析功能
● 计算大空洞数量/良或不良分析功能
● 计算IC X和Y方向倾斜/良或不良分析功能
● 计算大内切圆直径/良或不良分析功能
● 计算重点区域内的空洞面积百分比
● 在同一图像针对不同IC/焊点区域进行不同设定
VC模组软体可以连结至自动定位程序，进行全自动循环检测。

上述的两套软体都是提供分析样品形状、位置以及孔洞软体，实际上这几个测试项目也是bga检测的重点，不管是IC封装、SMT、BGA…等等，都会使用到这部份来进行非破坏性分析，如果是一般的SMT、BGA…建议使用Xaminer，但如果是IC封装这些需要看到内部的金线建议使用Nanomex来分析，因为一般IC封装都要使用到奈米等级才能分析，因此主要还是依需求以及应用，来搭配合式的机种。