热分析-STA(TGA) 热重分析仪的应用与标准方法ASTM / ISO / JIS
热分析中的热重分析仪(TG)主要作为材料在升温过程或恒温过程中重量的变化分析, 通常有两种设计一种是单一功能的Thermogravimetry (TG or TGA)另一种是同步式热重热示差分析仪STA(Simultaneous Thermogravimetric Analyze 技术简写TG/DSC or TG/DTA), 差异有两点:
- STA同一样品可以同时得到样品TG热重变化讯号及DSC热示差的吸放热讯号
- 另一个很重要的差异在于当样品分两次测试测试单一功能仪器时, 两样品本身存在差异, 会很容易造成两种仪器讯号无法比对, 这是同步式STA (TG/DSC or TG/DTA)的优点。
各种不同材料包括不同高分子, 不同陶瓷 , 都会在不同温度时会有低分子量分子气化, 裂解,利用不同温度下的变化可以分析材料的组成成分比例, TG热重分析仪可以提供成分比例讯号, 但一般无法利用这些讯号得到成份种类, 因此常会使用TG串联FTIR傅立叶红外线光谱仪(STA-FTIR)或是TG串联MS质谱仪(STA-Mass), 来分析裂解成份, 两种仪器串联就可以在不同温度下得到定性的成分及定量的比例。
用途:常见各种胶材的溶剂比例, 低分子量未反应的材料比例, 吸水性分析, 长时间吸水性分析, 绝电材对氧气的热稳定性, 碳黑, 石墨比例, 对特定气体的吸收例如氢气, 各种在不同温度下会有重量变化的讯息都可以使用STA同步式热重热示差分析仪。
应用领域:
- Polymer高分子产业 STA 可以作为材料的成分比例分析, 添加物比例, 溶剂含量, 含水量分析, 残留灰分及高分子的耐热温度测试...
- 半导体银胶, 太阳能银浆领域 利用STA 分析数种胶材比例及银粉比例, 银粉比例影响导电度, 导热率, 成本, 是银胶及银浆必要了解参数, 胶材比例影响交连速度及交连后Tg点的变化。
- IC封装领域 利用STA 测试无机添加物及碳黑比例, 无机添加物例如玻纤, 碳纤, 碳黑, 这些比例影响热膨胀系数及导热系数, 及强度, 应力残留状况也影响封装材长期热稳定性。
- 橡胶领域 橡胶因为使用在不同防震频率下的高Tan delta或不同使用温度范围常利用不同橡胶混练产生不同特性的想胶, 利用STA 可以分析不同橡胶比例, 各种添加物比例及碳黑比例。
- 电绝缘材料 利用STA 加上氧气分析材料在高温下含有纯氧状态下反应的时间及温度, 材料劣化时因为材料开始氧化重量会开始增加, 适合用STA分析。
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