质谱仪-Mass 矽胶与环氧树脂封装材料逸散气体VOC成分分析

LED封装或是框胶点胶时，常发生气泡产生的缺陷，除了控制点胶条件与操作手法外，还需要确认封装胶的品质，如胶体本身在点胶过程中就容易产生气体。若胶体在点胶的温度时，就容易释出气体，此时应该考虑成分、配方比例是否需要修正。为了了解胶体产生的气体成分，我们可以模拟点胶时的温度或是了解常温下胶体挥发出的气体。

对于这种微量的挥发未知气体，我们使用顶空气相层析质谱仪(HS-GC-MS)进行分析：
由于挥发出的气体量不高，我们利用顶空进样(Headspace)，将样品加热并捕集与浓缩气体，提升微量样品的浓度，是适合用来处理微量气体的进样方式。

一般进行GC-MS分析时，是使用EI离子源进行实验，再利用资料库图谱进行EI质谱图比对工作，得到可能的化合物结果。但实际上在进行比对搜寻时，会出现数个相似的结果，无法正确判断出结果。因此，我们利用软性离子源：光游离法(PI)，得到化合物的分子离子，确定化合物的分子量以利锁定比定结果，提高分析准确度，表一就是利用两种离子源得知有机矽封装胶逸散气体成分的结果。
从结果来看，利用顶空气相层析质谱仪(HS-GC-MS)来分析微量逸散气体是相当可行的方法，再加上PI离子源的双重确认，更提高了分析的结果，解决了以往无法确定结果的分析难题。