雷射剥离 如何切得漂亮，绿光雷射剥离加工的四大要点
如何切得漂亮，绿光雷射剥离加工的四大要点
材料日新月异，电子、电机、半导体型态样式日趋精薄细小，对于材料切割技术越来越高。各式精密切割加工技术，由过往常见的二氧化碳雷射CO2 Laser、光纤雷射 Fiber Laser、紫外光雷射UV Laser、蓝光雷射 Blue Laser，到追求高质量的绿光雷射剥离Green Laser Ablation或绿光雷射与水刀整合的专业整合加工设备等应有尽有。
其中绿光雷射剥离(Laser Ablation)是一种能实现抑制对材料的热影响，能够进行高精密、细微的雷射剥离加工，能在短时间内将材料蒸散，近似非热的雷射加工法，其优点热影响范围小、光斑小、光束质量高、加工质量高、加工精度高。
▲绿光雷射剥离加工应用四大要点
绿光雷射剥离运用超短脉冲雷射搭配2D高速振镜扫描与XY加工平台，对材料进行高精度、广范围的照射来达到蒸发加工。可在极少的热影响下，进行各种材料的切断、雕刻、挖槽、开孔等高精密加工。绿光雷射剥离应用广泛，多用于PCB印刷电路板雷射切割、FPC外型切断、聚酯/聚乙烯薄膜PI雷射切割、低温共烧陶瓷 LTCC应用、陶瓷生胚切断、铜箔基板 Cu剥离、碳化硅雕刻、薄金属雷射切割…等。
其中绿光雷射剥离(Laser Ablation)是一种能实现抑制对材料的热影响，能够进行高精密、细微的雷射剥离加工，能在短时间内将材料蒸散，近似非热的雷射加工法，其优点热影响范围小、光斑小、光束质量高、加工质量高、加工精度高。
| 雷射剥离加工 Laser Ablation Processing | 溶融加工 Melt processing |
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| 超短脉冲雷射 Ultra-fast pulse laser |
脉冲幅宽相对较长的雷射 Laser with relatively long pulse width |
| 振镜扫描等 Glvano scannera |
搭配辅助吹气吸嘴的雷射射出口等 Laser output with nozzle for assist gas |
▲绿光雷射剥离加工应用四大要点
| 聚酰亚胺膜(Polyimide，PI)加工质量比较 | ||
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| 传统加工 | 绿光雷射剥离加工 | |
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| 碳化、有接着剂渗出 | 实现高质量加工 | |
绿光雷射剥离运用超短脉冲雷射搭配2D高速振镜扫描与XY加工平台，对材料进行高精度、广范围的照射来达到蒸发加工。可在极少的热影响下，进行各种材料的切断、雕刻、挖槽、开孔等高精密加工。绿光雷射剥离应用广泛，多用于PCB印刷电路板雷射切割、FPC外型切断、聚酯/聚乙烯薄膜PI雷射切割、低温共烧陶瓷 LTCC应用、陶瓷生胚切断、铜箔基板 Cu剥离、碳化硅雕刻、薄金属雷射切割…等。
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