热分析-DSC UV固化胶的光交联反应热测量

UV固化胶现在广泛应用于如：电子、光电、医疗、玻璃和建筑等领域。在电子和光电产业普遍应用于传统LCD面板、ODF制程的框胶，触控面板的光学胶、PCB电路板的固定和密封等。此外，也用于黏合、密封金属和玻璃组件的涂层。随着应用于业界的比重持续增加，我们对于这类UV胶的光交联反应测量也就显得更加重视。而一般我们会使用DSC (热示差扫描卡量计，Differential Scanning Calorimeter) 搭配UV照射组件进行这类UV胶的光交联测试。

UV-DSC  UV固化胶的量测实例

 

Figure 1.-Figure 3.是照射光强度分别为1、2和10 mW/cm²时1st和2nd照射的测量结果。比较个别在1st照射的反应热，我们可以发现样品交联反应的放热量会随着照射光强度的增加而增加，而在照射光强度为1、2 mw/cm²时，样品在2nd照射仍然可以观察到固化的放热峰，表示在这个照射光强度的条件下，样品不会在1st照射时完全交联，由此我们可以推断，照射光的强度愈强，交联反应也就愈完全。而如果必须让样品在一次照射下完全固化，照射光的强度就必须达到10 mW/cm²或以上。
 

Figure 4.是不同照射光强度的一次照射测试比较，从图中除了可以得知交联反应的反应热以及交联程度会随着照射光强度的增加而增加外，也能观察出在高强度的照射光下，交联反应的速度也愈快。

从Figure 5.我们可以更完整的比较照射光强度和固化速率的关系，藉此推断照射光的强度愈大，样品固化的速率也会愈快。
 

 

利用DSC和PDC-7 UV照射组件可以实际测量UV胶受到UV光照射时的固化反应热。藉由改变照射光强度来观察反应热以及固化速率的变化。透过PDC-7控制照射光波长、强度，搭配DSC的控温与监控，以便于我们比较在不同条件下反应热的差异，藉此找出各类UV胶、UV树脂是适合的加工条件。