• 品质因细节而决定

热传导分析仪 产品型号:TPS 2200

#材料分析 #熱传导分析
  • 1.HotDisk是材料热传导性能测试的高性能仪器
    2.可同时检测热导系数(Thermal Conductivity)、热扩散(Thermal Diffusivity)、热容(Heat Capacity)。
    3.从绝缘材料到高散热材料都可以检测,是目前全世界应用面及检测应用面最广泛的热导系数仪
    4.可依客户需要增加各种测试模块,进行软件升级。
    5.目前Hot Disk提供五种测试模块︰Standard测试模块、Thin Film测试模块、Slab测试模块、Anisotropy测试模块以及Specific Heat测试模块。
    6.可对导热性能极低到极高的各种不同类型的材料进行测试。
  • 项目 描述
    量测项目 可同时测得热导系数(Thermal Conductivity, W/mK),
    热扩散(Thermal Diffusivity, mm2/s)与热容(Specific Heat, J/m3℃),
    并可由比热量测模式求得比热(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
    量测范围 0.01 to 500 W/m/K
    模式 标准模式Standard Method
    选配模式 - 薄膜模式(Thin Film Method)
    - 高热传片状模式(Slab Method)
    - 异方向性模式(Anisotorpic Method)
    - 比热模式(Cp Method)
    量测温度 -50 °C to 750 °C
    精密度 5%以内
    测试时间 1~2分钟内即可完成测试
    样品尺寸 量测局部特性:Small Sensor-半径0.49mm
    量测整体特性:Large Sensor-半径60mm
    样品种类 固体,液体,粉末,膏状,胶状皆可量测
    A. 块状样品
    B. 薄膜样品(20micrometer~600micrometer)
    仪器特色 A. 采非破坏性样品测试方法
    B. 不需输入比热(Cp)及密度(D)即可量测热导系数
    C 不需裁减样品即可依样品大小选取适当的传感器
    D. 可扩充性:可扩充由软件控温、,控制高温炉体及低温系统的测试温度及取点
  • ▶ 高分子材料(HD)
    针对高分子材料中热界面材料的散热特性进行材质的特性分析,例如,
    (1) 散热胶Thermal Adhesive
    (2) 散热膏Thermal Greases
    (3) 热胶带Adhesive Tapes
    (4) 散热片Thermal Pad
    等材料的开发应用

    ▶ 金属材料(HD)
    具高热导特性的材料,例如金、银、铝等经常用于作为材质的热交换材料的介质,利用量测材质的热传导系数、热扩散系数及比热分析,开发高热导散热效能的材料,例如,
    (1) 热管(Heat Pipe)
    (2) 散热片(Heat Sink)
    (3) 合金的开发应用
    等材料的开发应用

    ▶ 陶瓷材料(HD)
    陶瓷、玻璃、硅晶圆等广泛的应用在各种领域中包括电子、光电、建筑等,利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性,能有效的开发依不同特性需求的产品,例如高散热特性的MLCC等

    ▶ 复合材料(HD)
    例如电子光电使用的印刷电路板、封装树脂等复合材料中的热传导特性,可利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性加以分析

    ▶ 奈米材料(HD)
    热交换材料的开发应用,例如奈米水溶液、冷冻剂( refrigerant)的热传导散热特性分析

    ▶ 建筑材料(HD)
    利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性,应用于建材中的隔热材料、散热建材的开发

    ▶ 其他(HD)
    (1) 航天材料的开发 : 除了材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性,另可针对航天材料中异方向性材料特性进行研究开发
    (2) 薄膜材料的应用 : 针对一般热导系数仪不容易量测的薄膜材料,Hot Disk可以进行快速简便的分析

相关产品

使用条款 | 隐私说明 | 网站地图 | 沪ICP备16030965号
COPYRIGHT © TECHMAX TECHNICAL CO.,LTD All Rights Reserved | Design By iBest