• 品质因细节而决定

热传导分析仪 产品型号:TPS 500

#材料分析 #熱传导分析
  • 1.HotDisk是材料热传导性能测试的高性能仪器
    2.可同时检测热导系数(Thermal Conductivity)、热扩散(Thermal Diffusivity)、热容(Heat Capacity),应用范围广
    3.从绝缘材料到高散热材料都可以检测,是目前全世界应用面及检测应用面最广的热导系数仪
    4.可依客户需要增加各种测试模块,进行软件升级。
    5.目前Hot Disk提供五种测试模块︰Standard测试模块、Thin Film测试模块、Slab测试模块、Anisotropy测试模块以及Specific Heat测试模块。
    6.可对导热性能极低到极高的各种不同类型的材料进行测试。
  • 项目 描述
    量测项目 热传导系数(Thermal Conductivity, W/mK),
    热扩散系数(Thermal Diffusivity, mm2/s),
    热容(Specific Heat, J/m3℃),
    可由比热量测模式求得比热(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
    量测范围 0.03W/mK~100 W/mK
    量测温度 (-100~200℃)
    精密度 5%以内
    测试时间 1~2分钟内即可完成测试
    样品尺寸 量测局部特性:Small Sensor-半径3.189mm
    量测整体特性:Large Sensor-半径6.403mm
    样品种类 固体,液体,粉末皆可量测
    仪器特色 A.采非破坏性样品测试方法
    B.不需输入比热(Cp)及密度(D)即可量测热导系数
    C.不需裁减样品即可依样品大小选取适当的传感器
    D.可扩充性:可扩充由软件控温、控制测试温度及取点的高温炉体及低温系统
    ISO标准方法 HOT Disk TPS方法已被ISO国际标准流程接受。ISO22007
  • ▶ 高分子材料(HD)
    针对高分子材料中热界面材料的散热特性进行材质的特性分析,例如,
    (1)散热胶Thermal Adhesive
    (2)散热膏Thermal Greases
    (3)热胶带Adhesive Tapes
    (4)散热片Thermal Pad
    等材料的开发应用

    ▶ 金属材料(HD)
    具高热导特性的材料,例如金、银、铝等经常用于作为材质的热交换材料的介质,利用量测材质的热传导系数、热扩散系数及比热分析,开发高热导散热效能的材料,例如,
    (1)热管(Heat Pipe)
    (2)散热片(Heat Sink)
    (3)合金的开发应用
    等材料的开发应用

    ▶ 陶瓷材料(HD)
    陶瓷、玻璃、硅晶圆等广泛的应用在各种领域中包括电子、光电、建筑等,利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性,能有效的开发依不同特性需求的产品,例如高散热特性的MLCC等

    ▶ 复合材料(HD)
    例如电子光电使用的印刷电路板、封装树脂等复合材料中的热传导特性,可利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性加以分析

    ▶ 奈米材料(HD)
    热交换材料的开发应用,例如奈米水溶液、冷冻剂( refrigerant)的热传导散热特性分析

    ▶ 建筑材料(HD)
    利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性,应用于建材中的隔热材料、散热建材的开发

    ▶ 其他(HD)
    (1) 航天材料的开发 : 除了材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性,另可针对航天材料中异方向性材料特性进行研究开发
    (2) 薄膜材料的应用 : 针对一般热导系数仪不容易量测的薄膜材料,Hot Disk可以进行快速简便的分析

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