• 品质因细节而决定

热机械分析仪 产品型号:TMA/SS 7100

#材料分析 #表面分析
  • 经由TMA获得的材料特性信息对于各式产品的设计及制程却极为重要,举凡电子芯片封装、电路板、高分子材料、纤维染色到引擎的设计等,各种其尺寸会随温度而变化的产品,TMA都是不可或缺的重要仪器。

    广泛的应用范围
    TMA的施力范围从0.01mN 至 5.8N,能提供极广的样品种类分析,当然包括须施加较大力量的软化点测试,从单一纤维质到高密度复合材质皆可适用。对于加温过程尺寸变化非常高的样品,如纤维或薄膜等可以提供±5000 μm的位移范围,让仪器足以在尺寸变化极大的情况下进行连续性的监测与应用分析。

    TMA 可以测得以下各项数据:

    • 杨氏系數 Young’s modulus
    • 陶磁烧结 Sinterine
    • 机械黏弹性质 Modulus / Viscosity & tan δ
    • 压力復原 Stress-relaxation
    • 应力应变 Stress-strain
    • 潜变值 Creep
    • 胶化时间 Gel time
    • 剥離时间 Peeling time
    • 收缩点 Shrinking
    • 软化点 Softening
    • 玻璃移转温度 Glass transition Temperature
    • 膨胀系數 CTE (Coefficient of Thermal Expansion)
  • TMA 7100 Specification
    ■ Temperature Range:-170 to 600℃
    ■ Sample Cylinder:quartz, Metal
    ■ Probe:Quartz Expansion Probe
    Quartz Penetration Probe
    Quartz Cone Probe
    Quartz Tension Probe
    Quartz Bending Probe
    Metal Tension Probe
    Volume Expansion Accessory
    ■ Probe supporting method:Cantilever
    ■ Measurement range:+/- 5mm
    ■ RMS noise / sensitivity:0.005 um / 0.01 um
    ■ Load range / Resolution:+/- 5.8 N / 9.8 uN
    ■ Scanning rates:0.01 to 100℃/min
    ■ Maximum sample dimensions:Expansion, Penetration : 10 (Ø) x 25 (L) mm
    Tension : 5(W) x 1(T) x 25(L) mm
    ■ Sample length:Automated measurement
    ■ Atmosphere:Air, Inert gas, Vacuum (to 1.3Pa), Swelling measurement, Humidity control measurement
    ■ Stress Control Mode:
    Constant:+/- 5.8N
    Constant rate loading:9.8 x 10-2 to 9.8 x106 mN/min
    Sinusoidal loading:0.001 to 1Hz
    Combination:Maximum 40 steps
    ■ Strain Control Mode:
    Constant:+/- 5000um
    Constant rate strain loading:0.01 to 106 um/min
    Sinusoidal strain Control:0.001 to 1Hz
    Combination:Maximum 40 steps
    ■ Gas purge control:Gas Controller, Mass Flow Controller
    ■ Cooling unit:LN2 Dewar Vessel, Auto LN2 Gas Cooling Unit, Electrical Cooling Unit, Auto air Cooling Unit
    ■ Dimensions:390 (W) x 550 (D) x 740 (H) mm
  • CTE问题:尺寸安定性、复合材料、电路板剥离、封装、材质曲翘
    软化问题:热塑性材料,锡铅合金材料
    收缩问题:包装材料、薄膜、纤维
    剥离时间、爆板时间:PCB板

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