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FT160为微型电子器件的微焦斑分析，这款不会过时的仪器，专为微焦斑和薄镀层分析而设计，可应对日益小型化的电子行业及PCB板镀层的挑战。
■ FT160可提供：
1. 毛细管聚焦光学组件和高灵敏度SDD检测器。
2. 小于50μm的样品测量
3. 卓越的性能，以满足半导体芯片技术的挑战。
4. 快速得到结果，使用简单，以提高生产力。
5. 加快样品呈现速度的宽大样品舱门和样品台。
6. 进行测试监控的宽大样品观察窗。 -
项目 描述 X射线照射方向 上方照射式 测量元素 Al (13) ~ U(92) 靶材 钨(W) target、钼(Mo) target 测定环境 大气 Ｘ射线发生部 45kV, 钼Mo 靶材 设计 毛细管聚焦Poly-capillary 管电流 最大1000μA 可变 X射线检测部 Silicon Drift Detector (SDD) 测定面积 φ0.030mm(FWHM 0.017mm) 最大样品面积 FT160长400mm×宽300mm×高100mm
FT160L 600mm x 600mm专用款电动XY样品台驱动移动范围 400×300mm CCD Camera 高质量相机可变焦16倍 对焦模式 雷射自动对焦 测量模式 Thin Film FP (5层, 10元素)/检量线法 -
▶ PCB、半导体和电子行业专用款
(1) PCB / PWB 表面处理：控制表面处理工艺的能力决定线路板的品级、可靠性和寿命。根据IPC 4556和IPC 4552A测量非电镀镍（EN，NiP）电镀厚度和成分结构。FT150大面积载台，适合各种软板硬板镀层分析。
(2) 电子组件的电镀：零件必须在规格范围内被电镀，以达到预期的功能、机械及环境性能。日立系列膜厚设备，可以测量小的试片或连续带状样品，从而达到引线框架、连接器插针、线材和端子的上、中和预镀层厚度的控制。
(3) IC载板：半导体器件越来越小巧而复杂，需要分析设备测量其在小区域上的薄膜。日立分析仪器的分析仪设计为可为客户所需应用提供高准确性分析，及重复性好的数据。
(4) 服务电子制造过程(EMS、ECS)：结合采购和本地制造的组件及涉及产品的多个测试点，实现从进厂检查到生产线流程控制，再到最终质量控制。
▶ 金属表面处理
(1) 耐腐蚀性：检验所用涂层的厚度和化学性质，以确保产品在恶劣环境下的功能性和使用寿命。轻松处理小型扣件或大型组件。
(2) 耐磨性：通过确保磨蚀环境中关键部件的涂层厚度和均匀度，预防产品故障。复杂的形状、薄或厚的涂层和成品都可被测量。
(3) 装饰性表面：当目标是实现光亮表面时，整个生产过程中的质量控制至关重要。通过日立分析仪器的多种测试设备，您可以可靠地检测基材，中间层和最上层厚度。
(4) 耐高温：在极端条件下进行的零件的表面处理必须被控制在严格公差范围内。确保符合涂层规格、避免产品召回和潜在的灾难性故障。
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