• 品质因细节而决定

热重/热示差同步分析仪 产品型号:STA 200

#金屬分析Metal #材料分析 #高分子材料 #药物检验
  • HITACHI推出NEXTA STA系列,结合了的热示差分析(DSC)与热重分析(TGA)功能,沿袭了独特的”水平横立式双秤杆”设计,加装新的平衡机构组可以消除因加热炉的温度变化而引起的重量误差,透过这样的技术,可以达到基线稳定度(<10μg),满足客户能透过一次检测就能同时得到样品的重量变化(TGA)及相变化(DSC)数据。
     

    重量变化(TGA) 相变化(DTA)
    成分比例分析 (Compositional Analysis) 玻璃转移温度 (Tg)(Glass Transition Temperature)
    裂解温度 (Decomposition Temperature) 玻璃转移温度 (Tg)(Glass Transition Temperature)
    热稳定性 (Thermal Stability) 熔点 (Melting point)
    挥发性测试 (Measurement of Volatiles) 反应热 (DH)


    Real View System
    HITACHI 影像观测系统Real View可以安装在HITACHI DSC、STA、DMA和NEXTA STA四台热分析设备上。结合了测试出的讯号、温度以及实时影像,可以透过影像或图式观察到Tg、熔融、裂解、变色…等样品实时的外观变化。

    Real View System


    NEXTA 分析软件新增影像分析方式:

    新的NEXTA 分析软件新增新的影像分析方式

    1. 样品观察与记录
    2. 数位变焦
    3. 长度测量
    4. 图片编辑
    5. 颜色分析(RGB,YMCK分析)

  • 规格

    STA 200

    STA 200RV

    STA 300

    温度范围

    RT to 1100℃

    RT to 1100℃

    RT to 1500℃

    升温速率

    0.01 to 150℃/min

    0.01 to 100℃/min

    重量精确度

    0.1%

    重量基线稳定性

    <10ug (at 1000℃ hold 60 min)

    基线飘移

    <10ug (RT to 1000℃ with 20℃/min)

    DSC 能量精确度

    <3%

    温度准确度

    ±0.2℃

    温度精确度

    ±0.07℃

    炉体更换

    模块化设计,三种不同炉体可方便更换

    自动进样(选配)

    最多50组样品,机械手臂自动进样

  • ▶ 高分子材料(TG/DTA)
    ▶ 金属材料(TG/DTA)
    ▶ 陶瓷材料(TG/DTA)
    ▶ 电子光电材料(TG/DTA)
    ▶ 奈米材料(TG/DTA)
    ▶ 生医药材料(TG/DTA)
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