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HITACHI推出NEXTA DSC系列，透过重新设计的炉体来提升基线的稳定性，并能同时搭载不同的冷却系统在需要的时候切换使用。模块化安全设计加入保护机制，设定在安全温度下才能开启炉体避免工安意外。
相变化(DSC) 相变化点 (Phase transition) 玻璃转移温度 (Tg)(Glass Transition Temperature) 熔点 (Tm)(Melting point) 反应热、熔融热 (DH) 冷结晶温度 (Crystal Temperature) 降温结晶温度 (Crystal Temperature) 结晶度 (Crystallinity) 反应动力学 比热 (Specific Heat)
Real View System
HITACHI 专利影像观测系统Real View可以安装在HITACHI DSC、STA、DMA和NEXTA STA四台热分析设备上。结合了测试出的讯号、温度以及实时影像，可以透过影像或图式观察到Tg、熔融、裂解、变色…等样品实时的外观变化。
同时更新了Real View System的应用范围
NEXTA 分析软件新增新的影像分析方式：- 样品观察与记录
- 数位变焦
- 长度测量
- 图片编辑
- 颜色分析 (RGB，YMCK分析)
UV System
搭配UV System来测试光感性质材料
利用不同的滤波器快速切换不同波段来找到适合材料的照射波长以及强度控制，配合DSC稳定的控温来找到光感性材料适合的加工及制成条件。
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规格 DSC 600
DSC 200
炉体设计 热流式 温度范围 -150 to 725℃
升温速率 0.01 to 100℃/min DSC 测试范围 ±100mW ±200mW 热焓精确度 ±0.05% 基线重复性 ±5uW RMS噪声/敏感度 0.05 uW/0.1 uW 0.1 uW/0.2 uW 自动进样（选配） 50组样品，机械手臂自动进样 电子冷却系统（选配） -80℃ to 500℃ 自动液态氮冷却系统（选配） -150℃ to 725℃ 气体冷却系统（选配） RT to 725℃ -
▶ 高分子材料
▶ 金属材料
▶ 陶瓷材料
▶ 电子光电材料
▶ 奈米材料
▶ 生医药材料
▶ 其他
其他例如食品中的应用，常用的分析特性包括：
(1)相变化点 (Phase Transition)
(2)玻璃转移温度 (Tg)
(3)熔点 (Tm, Melting point)
(4)冷结晶温度 (Crystal Temperature)
(5)降温结晶温度 (Crystal Temperature)
(6)结晶度(Crystallinity)
(7)反应动力学
(8)熔融热(△H)
(9)反应热(△H)
(10老化、糊化温度等
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