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phoenix的micromelx neo和nanomelx neo 系列产品将高分辨率的2D X射线技术和3D CT技术完美地集成于一套系统。多项独特的创新设计，以及极高的定位精度，使得这套系统成为科学研究、缺陷分析、过程和质量控制等领域可靠有效的解决方案。
全新钻石靶材 - 高输出功率以及高分辨率
- 在长时间使用下可以稳定焦点
- CT扫描速度提高2倍
FLASHTM - 透过软件简军快速地进行滤波效果
- 将黑白对比更突显出来，有效的观察缺陷位置
Planar CT平面CT系统，提供切片以及整个立体结构的影像 - 轻瘾完成大型电路板的2D切片以及3D影像
- 无须裁切大型电路板，并且针对多层结构不会有重迭影像的问题
左上：完成Planar CT 后，无上下重迭影像
右下：传统2D影像，影像重迭较难分析标准CT计算机断层扫描 - 高解析CT隐用，可以找出半导体封装常见缺陷
- CT影像适合针对RD硏究分析或是缺陷样品进行细微分析与观察
- 低voxel size可达2um, 特殊条件下可以更低
打线影像 -
项目 规格 电压 180 kV 功率 20 W 灯丝 预校正灯丝系统，简单快速更换灯丝，不需要校正 靶材 传统钨靶材(可选配钻石靶材) 细节分辨率 可达0.5um X光管类型 开放式微米射线管 探测器 高动态反应的Waygate Technologies DXR250RT平板探测器 100um超小像素尺寸的平板探测器 几何放大倍率 1,970x 27吋屏幕总放大倍率 2700x 检测区域 460 mm x 360 mm (18"*14")有旋转平台
610 mm x 510mm (24" x 20")无旋转平台样品尺寸/重量 680 mm x 635 mm (27" x 25") / 10 kg (22 lbs.) 倾斜角度和旋转 可持续调整斜视角度到70° 旋转角度0°-360° 操作方式 Joystick或鼠标（手动模式），CNC (自动模式) 操控辅助 检测过程中，点击’n-to-move功能，点击’n-zoom-to 功能，操控机构保证样品等中心运动 定位辅助 雷射十字定位 防碰撞系统 雷射自动防碰撞系统（可手动取消提升提高放大倍率) 设备尺寸(宽度*高度*深度) 2,160 mm x 1,920 mm x 1,590 mm (85" x 75.6" x 62.6"), (不包括控制平台) 总量 大约3,100 kg / 6,835 lbs. 辐射安全 全机防辐射安全机柜，依据德国Rö和美国性能标准21 CFR Subchapter J.，辐射安全机柜可达完全防护程度，不需要其他形式的认证。但因地区所制定的限制或许可证不在此限。 图像处理软件 phoenix x|act：基于CAD导入功能的x射线检测软件包含了影像增强处理功能，测量功能，以及简便快速的基于CAD数据的自动定位检测程序。
bga|模块(标准)：直观的BGA焊点自动分析
vc|模块(标准)：直观的空隙自动计算软件，包括多重芯片的贴装检测软件配置(选配) x|act BGA检查模块：基于CAD数据的BGA焊点自动分析
x|act PTH检测模块：基于CAD数据的PTH焊点自动分析
qfp|模块：自动检测QFP焊点
qfn|模块：自动检测QFN/MLF焊点
pth|模块：自动检测PTH焊点
c4|模块：在背景结构下的圆形焊点分析，如C4凸点
ml|模块：多层线路板的检测
质量|评审：用于返工和缺陷显示的可视化模块
Flash!TM：Waygate Technologies特有的影像优化技术planarCT 模块：非破坏性平板二维切片和三维数据分析包括3D|viewer software 硬件配置(选配) 倾斜/旋转单元：倾斜± 45° 与连续360°旋转，样品载重2kg
手动条形码扫描仪：用于产品识别CT功能(选配) 数据采集/重建软件：phoenix datos|x
结合二维与三维(CT) 操作的升级模块
CT 操控单元：高精度旋转轴
几何放大倍率：100 x (CT)
体素分别率：可达2 微米，依实际尺寸而定 -
▶ SMT廠
▶ IC廠
▶ BGA基板
▶ 精密零組件
▶ 電子零件
▶ PCBA組裝
▶ 半導體封裝
