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- 维修率低，寿命长，开放式180 kV/ 20W的高功率um聚焦管。
- 高达0.5um的细部分辨率
- 基于高分辨率自动化X射线检测(μAXI)，xact软件模块可方便快速的CAD以达到极高的缺陷覆盖率，并具有高放大倍率和高度可再现性。
- 高放大倍率，下倾斜视角达70度。
- 自动检测BGA、CSP、QFP、PTH等焊点与空隙分析，弯曲度计算。
- 高精确的操作与高度的可再现性
选配：- 高动态恒温GE DXR数字检测器可侦测30 FPS（每秒30帧）的清晰实时影像。
- 10秒内的3D CT扫描功能(选配)。
- 高达2倍的速度在相同的高影像质量等级的钻石|窗口作为一个新的标准的数据撷取
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设备规格 内容说明 管电压 180 kV 功率 20 W 细部检测能力 高达0.5 μm 焦物距 0.3 mm 3D像素的分辨率
(取决于对象的大小)< 2 µm 几何倍率(2D) 高达1970倍 几何放大倍率(3D) 100倍 目标尺寸(高 x 直径) 680 mm x 635 mm / 27" x 25" 目标重量 10 Kg / 22 磅 图像链 200万像素的数字图像链 操作 5轴的样品方向移动操作(X、Y、Z、R、T) 2D X射线成像 可以 3D CT扫描 可以(选配) 系统尺寸 1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”) 系统重量 2600 Kg / 5070 磅 辐射安全 - 全防辐射安全机柜，依据德国ROV和美国性能标准21 CFR 1020.40 (机柜X-Ray系统)。
- 辐射泄漏率：从机台壁的10cm处测量 <1.0µSv/h。 -
可结合2D/3D的CT操作模式
的缺陷覆盖率和高再现性
符合人体工学设计，操作更简便。 -
▶ SMT廠
▶ IC廠
▶ BGA 基板
▶ 精密零組件
▶ 電子零件
▶ PCBA 組裝
▶ 半導體封裝 -
2D陶瓷基板检测
高倍率微焦点X射线图像的使用直径为25um的铜焊线
微焦点X射线图像THT焊点实时CAD的覆盖
