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■ 即放即測：無需人工對焦造成誤差，測量結果更可靠。
■ 測試速度快：3秒自動對焦，10秒鐘完成50nm級極薄鍍層的測量。
■ 無標樣測量：與以往的技術相比，薄膜FP軟體得到進一步擴充，即使沒有標準品也能精確測量。
■ 多鍍層測量：能夠進行5層的多鍍層樣品測量。
■ 廣域圖像觀察：能將樣品圖像放大5到7倍，並對測量部位精確定位。
■ 低成本：較以往機型價格降低了20%。
FT110A通過自動定位功能，僅需把樣品放置到樣品臺上，就可在數秒內對樣品進行自動對焦。由此，無需進行以往的手動逐次對焦的操作，大大提高了樣品測量的操作性。近年來，隨著檢測零件的微小化，對微區的高精度測量的需求日益增多。SFT-110實現微區下的高靈敏度，即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下，也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。
同時，FT110A還配備有新開發的薄膜FP法軟體，即使沒有厚度標準物質也可進行多達5層10元素的多鍍層和合金膜的測量，可對應更廣泛的應用需求。可從250×200mm的樣品整體圖像指定測量位置，另有機倉開放式機種，可對600×600mm的大型印刷線路板進行測量。低價位也是FT110A的特點，與以往機型相比，既提高了功能性又降低20%以上的價格。
膜厚儀作為可靠的品管工具，可針對半導體材料、電子元器件、汽車部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進行測量管理，可保證產品的功能及品質，降低成本。
FT110A可降低成本如下：
■ 節省材料費
全球資源緊缺已是大勢所趨，企業的材料費也是節節攀高；尤其是表面處理工作中所用到的貴金屬更是一漲再漲，比如眾如周知的黃金Au已從十幾年前的百餘元每克上漲到三百多元，以印刷電路板廠每年產量幾十萬套為例，根據業界經驗如果能更好控制鍍層厚度，企業每年可節約上千萬的費用。
■ 減少工期(作業人工)
通過X射線儀來評價，管理產品可以輕鬆知曉產品能發揮大功能時的小鍍層厚度，從而避免重複電鍍造成的電費和人工費的流失。
■ 減少修理，修補等產生的製作費用
通過X射線儀可避免鍍層不均或太薄造成的品質問題，以及後續的返工造成的費用。
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项目 描述 测量元素 原子序号22（Ti）~83(Bi) X射线管 管电压：50KV 管电流：1mA 检测器 比例计数管 准直器 0.1mmΦ, 0.2mmΦ 影像窗口 CCD摄像机（带倍率放大功能） X-ray Station 计算机+19英寸液晶显示器 样品台移动量 250（X）× 200（Y）mm 镀层测试软件 薄膜FP法 薄膜检量线法 测量功能 自动测量、中心搜索 定性功能 KL标记线、对比显示 安全功能 样品门安全防护机构 使用电源 100~240V/15A 样品高度 150mm -
▶ 金属表面处理
(1) 耐腐蚀性：检验所用涂层的厚度和化学性质，以确保产品在恶劣环境下的功能性和使用寿命。轻松处理小型扣件或大型组件。
(2) 耐磨性：通过确保磨蚀环境中关键部件的涂层厚度和均匀度，预防产品故障。复杂的形状、薄或厚的涂层和成品都可被测量。
(3) 装饰性表面：当目标是实现光亮表面时，整个生产过程中的质量控制至关重要。通过日立分析仪器的多种测试设备，您可以可靠地检测基材，中间层和上层厚度。
(4) 耐高温：在极端条件下进行的零件的表面处理必须被控制在严格公差范围内。确保符合涂层规格、避免产品召回和潜在的灾难性故障。
▶ PCB、半导体和电子行业
(1) PCB / PWB 表面处理：控制表面处理工艺的能力决定线路板的品级、可靠性和寿命。根据IPC 4556和IPC 4552A测量非电镀镍（EN，NiP）电镀厚度和成分结构。
(2) 电子组件的电镀：零件必须在规格范围内被电镀，以达到预期的功能、机械及环境性能。日立系列膜厚设备，可以测量小的试片或连续带状样品，从而达到引线框架、连接器插针、线材和端子的上、中和预镀层厚度的控制。
(3) IC载板：半导体器件越来越小巧而复杂，需要分析设备测量其在小区域上的薄膜。日立分析仪器的分析仪设计为可为客户所需应用提供高准确性分析，及重复性好的数据。
(4) 服务电子制造过程(EMS、ECS)：结合采购和本地制造的组件及涉及产品的多个测试点，实现从进厂检查到生产线流程控制，再到质量控制。
