300kV高功率微米焦点及奈米焦点3D X-ray CT 产品型号：V|tome|x M300
Phoenix V|tome|x M是第一個利用突破性的Scatter|correct技術、Dynamic 41數位探測器和 High-flux|target的microCT 系統，真正達到高圖像品質，實現掃描速度更快以及精度更高的革命性的進化。
我們提供多種配置和可選工具，幫助您以極高的精度實現生產吞吐量目標。借助Ruby|plate和True|position等用於改進測量、工作流程和精度的新增功能，以及用於改進圖像質量的 Helix|CT 和多光束硬化校正，您可以輕鬆高效地提高檢測可能性。
我們提供多種配置和可選工具，幫助您以極高的精度實現生產吞吐量目標。借助Ruby|plate和True|position等用於改進測量、工作流程和精度的新增功能，以及用於改進圖像質量的 Helix|CT 和多光束硬化校正，您可以輕鬆高效地提高檢測可能性。
#非破坏性分析X-RAY #材料分析
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主要功能：
- 高功率微焦点射线管300 kV / 500 W
- 可选双射线管180kV/15W超高性能的纳米焦点
- 可选配100um像素尺寸的高动态对比平板探测器
- M300可搭配Scatter|correct，针对金属散射伪影能够降低影响
- 最大样品尺寸Ø500 x H600 mm
- 样品载重最重50kg
- 可选配自动机械手臂，来达到自动化拍摄工作
■ 自动化排程检测
使用可选的自动化排程检测配置，您可以完全自动化您的检测分析。借助用于自动上样的机器手臂，一名操作员无需培训即可同时运行多个系统。因此您可以通过高再现性、长期稳定性和高检测吞吐量将操作员生产力提高四倍并节省运营成本。
■ 量测2.0使用CT进行可重现的精密3D计量3D CT与传统的触觉或光学坐标测量机(CMM)相比具有很大的优势——尤其是在有隐藏或困难表面的复杂零件时。新的True|position和Ruby|plate技术将计量工作流程和精度提升到一个新的性能水平。这些允许改进的VDI 2630符合精度规范和多位置性能验证的三倍速度。由于完全自动化的工作流程、新的Ruby|plate校准模型(正在申请专利)以及使用温度传感器补偿热漂移效应，这成为可能。
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项目 描述 最大电压 300kV 最大功率 500W 双光管配置(选配) 180kV/15W/钻石靶材 灯丝 预校正灯丝系统，简单快速更换灯丝，不需要校正 靶材 传统钨靶材(可选配High-Flux Target可提高检测效率以及能量) 细节分辨能力 <1um / <0.2um (选配奈米管） 最小体素尺寸 <2um / <1um (搭配Dyna41|100）
<0.5um (Dyna41|100+nanofocus tube)X光管类型 开放式微米射线管(双光管配置开放式奈米射线管) 量测精度 (3.8+L/100 mm) μm referring to VDI 2630-1.3 guideline* 探测器 Dyan41|200, 410 x 410 mm detection area, 4M pixel Dyan41|100, 410 x 410 mm detection area, 16M pixel 几何放大倍率(CT) 1.3x~100x / 200x (选配奈米管) 最大样品尺寸/重量 500 mm x 600 mm / 50kg 防碰撞系统 雷射自动防碰撞系统(可手动取消提升提高放大倍率) 设备尺寸(宽度*高度*深度) 2,620 mm x 2,060 mm x 1,570 mm; 加上控制台 深度2980 最大总量 大约7.960 kg 辐射安全 全机防辐射安全机柜，依据德国Rö和美国性能标准21 CFR Subchapter J.，辐射安全机柜可达完全防护程度，不需要其他形式的认证。但因地区所制定的限制或许可证不在此限。 选配功能 - 散射伪影校正系统
- 2D 影像拍摄软件
