热传导分析仪 产品型号：TPS 500S

▶ 高分子材料(HD)
针对高分子材料中热界面材料的散热特性进行材质的特性分析，例如，
(1)散热胶Thermal Adhesive
(2)散热膏Thermal Greases
(3)热胶带Adhesive Tapes
(4)散热片Thermal Pad
等材料的开发应用

▶ 金属材料(HD)
具高热导特性的材料，例如金、银、铝等经常用于作为材质的热交换材料的介质，利用量测材质的热传导系数、热扩散系数及比热分析，开发高热导散热效能的材料，例如，
(1)热管(Heat Pipe)
(2)散热片(Heat Sink)
(3)合金的开发应用
等材料的开发应用

▶ 陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、硅晶圆等广泛的应用在各种领域中包括电子、光电、建筑等，利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，能有效的开发依不同特性需求的产品，例如高散热特性的MLCC等

▶ 复合材料(HD)
例如电子光电使用的印刷电路板、封装树脂等复合材料中的热传导特性，可利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性加以分析

▶ 奈米材料(HD)
热交换材料的开发应用，例如奈米水溶液、冷冻剂( refrigerant)的热传导散热特性分析

▶ 建筑材料(HD)
利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，应用于建材中的隔热材料、散热建材的开发

▶ 其他(HD)
(1) 航天材料的开发 : 除了材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，另可针对航天材料中异方向性材料特性进行研究开发
(2) 薄膜材料的应用 : 针对一般热导系数仪不容易量测的薄膜材料，Hot Disk可以进行快速简便的分析

项目	描述
热传导量测范围	标准模式：0.03 to 100 W/m/K 高热导片状模式或单一轴向模式：5 to 200 W/m/K
热扩散量测范围	标准模式：0.02 to 40 mm²/s 高热导片状模式或单一轴向模式：2 to 100 mm²/s
比容量测范围	0.10 to 4.5 MJ/m³K.
量测时间	2.5 to 2560 seconds.
再现性误差	热传导系数：2 % 热扩散系数：10 % (标准sensor, 半径6.4mm). 比容值：12 % (标准sensor, 半径6.4mm ).
准确率	小于 5 % (热传导系数).
量测温度范围	-100 °C to 300 °C.
Core Instrument	Ambient.
高温炉	室温至 300 °C.
With Circulator	-35 °C to 200 °C.
最小样品尺寸	块材：3 mm × 8 mm (直径或平方). 高热传片状：0.1 mm × 12 mm (直径或平方) 单一轴向温试：10 mm × 5 mm (直径或平方)
最大样品尺寸	无限制
可使用Sensor种类	Kapton sensors 7577 (半径 2.0 mm), 5465 (半径 3.2 mm), 5501 (半径 6.4 mm)