热传导分析仪 产品型号：TPS 500

▶ 高分子材料(HD)
针对高分子材料中热界面材料的散热特性进行材质的特性分析，例如，
(1)散热胶Thermal Adhesive
(2)散热膏Thermal Greases
(3)热胶带Adhesive Tapes
(4)散热片Thermal Pad
等材料的开发应用

▶ 金属材料(HD)
具高热导特性的材料，例如金、银、铝等经常用于作为材质的热交换材料的介质，利用量测材质的热传导系数、热扩散系数及比热分析，开发高热导散热效能的材料，例如，
(1)热管(Heat Pipe)
(2)散热片(Heat Sink)
(3)合金的开发应用
等材料的开发应用

▶ 陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、硅晶圆等广泛的应用在各种领域中包括电子、光电、建筑等，利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，能有效的开发依不同特性需求的产品，例如高散热特性的MLCC等

▶ 复合材料(HD)
例如电子光电使用的印刷电路板、封装树脂等复合材料中的热传导特性，可利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性加以分析

▶ 奈米材料(HD)
热交换材料的开发应用，例如奈米水溶液、冷冻剂( refrigerant)的热传导散热特性分析

▶ 建筑材料(HD)
利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，应用于建材中的隔热材料、散热建材的开发

▶ 其他(HD)
(1) 航天材料的开发 : 除了材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，另可针对航天材料中异方向性材料特性进行研究开发
(2) 薄膜材料的应用 : 针对一般热导系数仪不容易量测的薄膜材料，Hot Disk可以进行快速简便的分析

项目	描述
量测项目	热传导系数(Thermal Conductivity, W/mK), 热扩散系数(Thermal Diffusivity, mm2/s), 热容(Specific Heat, J/m3℃), 可由比热量测模式求得比热(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
量测范围	0.03W/mK~100 W/mK
量测温度	(-100~200℃)
精密度	5%以内
测试时间	1~2分钟内即可完成测试
样品尺寸	量测局部特性：Small Sensor－半径3.189mm 量测整体特性：Large Sensor－半径6.403mm
样品种类	固体，液体，粉末皆可量测
仪器特色	A.采非破坏性样品测试方法 B.不需输入比热(Cp)及密度(D)即可量测热导系数 C.不需裁减样品即可依样品大小选取适当的传感器 D.可扩充性：可扩充由软件控温、控制测试温度及取点的高温炉体及低温系统
ISO标准方法	HOT Disk TPS方法已被ISO国际标准流程接受。ISO22007