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1.HotDisk是材料热传导性能测试的高性能仪器
2.可同时检测热导系数(Thermal Conductivity)、热扩散(Thermal Diffusivity)、热容(Heat Capacity),应用范围广
3.从绝缘材料到高散热材料都可以检测,是目前全世界应用面及检测应用面最广的热导系数仪
4.可依客户需要增加各种测试模块,进行软件升级。
5.目前Hot Disk提供五种测试模块︰Standard测试模块、Thin Film测试模块、Slab测试模块、Anisotropy测试模块以及Specific Heat测试模块。
6.可对导热性能极低到极高的各种不同类型的材料进行测试。
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项目 |
描述 |
量测项目 |
可同时测得热导系数(Thermal Conductivity, W/mK),
热扩散(Thermal Diffusivity, mm2/s)与热容(Specific Heat, J/m3℃),
并可由比热量测模式求得比热(Specific Heat Capacity, /kg℃)。 |
量测范围 |
0.005 W/mK~1800W/mK |
模式 |
标准模式Standard Method |
选配模式 |
- 薄膜模式(Thin Film Method)
- 高热传片状模式(Slab Method)
- 异方向性模式(Anisotorpic Method)
- 比热模式(Cp Method) |
量测温度 |
-235℃~1000℃ |
精密度 |
5%以内 |
测试时间 |
0.1 sec~2560 Sec |
样品尺寸 |
量测局部特性:Small Sensor-半径0.49mm
量测整体特性:Large Sensor-半径60mm |
样品种类 |
固体,液体,粉末,膏状,胶状皆可量测
A. 块状样品
B. 薄膜样品(20micrometer~600micrometer) |
仪器特色 |
- 采非破坏性样品测试方法
- 不需输入比热(Cp)及密度(D)即可量测热导系数
- 不需裁减样品即可依样品大小选取适当的传感器
- 可扩充性:可扩充由软件控温、,控制高温炉体及低温系统的测试温度及取点
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