热传导分析仪 产品型号:TPS 2200

#材料分析 #熱传导分析
  • 1.HotDisk是材料热传导性能测试的高性能仪器
    2.可同时检测热导系数(Thermal Conductivity)、热扩散(Thermal Diffusivity)、热容(Heat Capacity)。
    3.从绝缘材料到高散热材料都可以检测,是目前全世界应用面及检测应用面最广泛的热导系数仪
    4.可依客户需要增加各种测试模块,进行软件升级。
    5.目前Hot Disk提供五种测试模块︰Standard测试模块、Thin Film测试模块、Slab测试模块、Anisotropy测试模块以及Specific Heat测试模块。
    6.可对导热性能极低到极高的各种不同类型的材料进行测试。
  • 项目 描述
    量测项目 可同时测得热导系数(Thermal Conductivity, W/mK),
    热扩散(Thermal Diffusivity, mm2/s)与热容(Specific Heat, J/m3℃),
    并可由比热量测模式求得比热(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
    量测范围 0.01 to 500 W/m/K
    模式 标准模式Standard Method
    选配模式 - 薄膜模式(Thin Film Method)
    - 高热传片状模式(Slab Method)
    - 异方向性模式(Anisotorpic Method)
    - 比热模式(Cp Method)
    量测温度 -50 °C to 750 °C
    精密度 5%以内
    测试时间 1~2分钟内即可完成测试
    样品尺寸 量测局部特性:Small Sensor-半径0.49mm
    量测整体特性:Large Sensor-半径60mm
    样品种类 固体,液体,粉末,膏状,胶状皆可量测
    A. 块状样品
    B. 薄膜样品(20micrometer~600micrometer)
    仪器特色 A. 采非破坏性样品测试方法
    B. 不需输入比热(Cp)及密度(D)即可量测热导系数
    C 不需裁减样品即可依样品大小选取适当的传感器
    D. 可扩充性:可扩充由软件控温、,控制高温炉体及低温系统的测试温度及取点
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