穿透式影像检测系统 产品型号:Microme|x NEO 180

  • phoenix最新的micromelx neo和nanomelx neo 系列产品将高分辨率的2D X射线技术和3D CT技术完美地集成于一套系统。多项独特的创新设计,以及极高的定位精度,使得这套系统成为科学研究、缺陷分析、过程和质量控制等领域可靠有效的解决方案。
     

    全新钻石靶材
    • 高输出功率以及高分辨率
    • 在长时间使用下可以稳定焦点
    • CT扫描速度提高2倍
    全新钻石靶材
    FLASHTM
    • 透过软件简军快速地进行滤波效果
    • 将黑白对比更突显出来,有效的观察缺陷位置
    FLASHTM
     
    Planar CT平面CT系统,提供切片以及整个立体结构的影像
    • 轻瘾完成大型电路板的2D切片以及3D影像
    • 无须裁切大型电路板,并且针对多层结构不会有重迭影像的问题
    Planar CT 传统2D影像

    左上:完成Planar CT 后,无上下重迭影像
    右下:传统2D影像,影像重迭较难分析
     
    标准CT计算机断层扫描
    • 高解析CT隐用,可以找出半导体封装常见缺陷
    • CT影像适合针对RD硏究分析或是缺陷样品进行细微分析与观察
    • 最低voxel size可达2um, 特殊条件下可以更低
    打线影像
    打线影像
     
  • 项目 规格
    最大电压 180 kV
    最大功率 20 W
    灯丝 预校正灯丝系统,简单快速更换灯丝,不需要校正
    靶材 传统钨靶材(可选配钻石靶材)
    细节分辨率 可达0.5um
    X光管类型 开放式微米射线管
    探测器 高动态反应的Waygate Technologies DXR250RT平板探测器
    100um超小像素尺寸的平板探测器
    几何放大倍率 最大1,970x
    27吋屏幕总放大倍率 最大2700x
    最大检测区域 460 mm x 360 mm (18"*14")有旋转平台
    610 mm x 510mm (24" x 20")无旋转平台
    最大样品尺寸/重量 680 mm x 635 mm (27" x 25") / 10 kg (22 lbs.)
    倾斜角度和旋转 可持续调整斜视角度到70° 旋转角度0°-360°
    操作方式 Joystick或鼠标(手动模式),CNC (自动模式)
    操控辅助 检测过程中,点击’n-to-move功能,点击’n-zoom-to 功能,操控机构保证样品等中心运动
    定位辅助 雷射十字定位
    防碰撞系统 雷射自动防碰撞系统(可手动取消提升提高放大倍率)
    设备尺寸(宽度*高度*深度) 2,160 mm x 1,920 mm x 1,590 mm (85" x 75.6" x 62.6"), (不包括控制平台)
    最大总量 大约3,100 kg / 6,835 lbs.
    辐射安全 全机防辐射安全机柜,依据德国Rö和美国性能标准21 CFR Subchapter J.,辐射安全机柜可达完全防护程度,不需要其他形式的认证。但因地区所制定的限制或许可证不在此限。
    图像处理软件 phoenix x|act:基于CAD导入功能的x射线检测软件包含了影像增强处理功能,测量功能,以及简便快速的基于CAD数据的自动定位检测程序。
    bga|模块(标准):直观的BGA焊点自动分析
    vc|模块(标准):直观的空隙自动计算软件,包括多重芯片的贴装检测
    软件配置(选配) x|act BGA检查模块:基于CAD数据的BGA焊点自动分析
    x|act PTH检测模块:基于CAD数据的PTH焊点自动分析
    qfp|模块:自动检测QFP焊点
    qfn|模块:自动检测QFN/MLF焊点
    pth|模块:自动检测PTH焊点
    c4|模块:在背景结构下的圆形焊点分析,如C4凸点
    ml|模块:多层线路板的检测
    质量|评审:用于返工和缺陷显示的可视化模块
    Flash!TM:Waygate Technologies特有的影像优化技术
    planarCT 模块:非破坏性平板二维切片和三维数据分析包括3D|viewer software
    硬件配置(选配) 倾斜/旋转单元:倾斜± 45° 与连续360°旋转,最大样品载重2kg
    手动条形码扫描仪:用于产品识别
    CT功能(选配) 数据采集/重建软件:phoenix datos|x
    结合二维与三维(CT) 操作的升级模块
    CT 操控单元:高精度旋转轴
    最大几何放大倍率:100 x (CT)
    最大体素分别率:可达2 微米,依实际尺寸而定
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