微米级高分辨率自动检测系统 产品型号：Microme|x
#非破坏性分析X-RAY
-
▶ SMT廠
▶ IC廠
▶ BGA 基板
▶ 精密零組件
▶ 電子零件
▶ PCBA 組裝
▶ 半導體封裝
2D陶瓷基板检测
高倍率微焦点X射线图像的使用直径为25um的铜焊线
微焦点X射线图像THT焊点实时CAD的覆盖 -
设备规格 内容说明 最大管电压 180 kV 最大功率 20 W 细部检测能力 高达0.5 μm 最小焦物距 0.3 mm 最大3D像素的分辨率
(取决于对象的大小)< 2 µm 几何倍率(2D) 高达1970倍 几何放大倍率(3D) 100倍 最大目标尺寸(高 x 直径) 680 mm x 635 mm / 27" x 25" 最大目标重量 10 Kg / 22 磅 图像链 200万像素的数字图像链 操作 5轴的样品方向移动操作(X、Y、Z、R、T) 2D X射线成像 可以 3D CT扫描 可以(选配) 系统尺寸 1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”) 系统重量 2600 Kg / 5070 磅 辐射安全 - 全防辐射安全机柜，依据德国ROV和美国性能标准21 CFR 1020.40 (机柜X-Ray系统)。
- 辐射泄漏率：从机台壁的10cm处测量 <1.0µSv/h。
