热传导分析仪 产品型号：M1
#材料分析 #熱传导分析
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HotDisk是材料热传导性能测试的高性能仪器
可同时检测热导系数(Thermal Conductivity)、热扩散(Thermal Diffusivity)、热容(Heat Capacity)。
从绝缘材料到高散热材料皆可检测，是目前全世界应用面及检测应用面最广范的热导系数仪
可依客户需要增加各种测试模块，进行软件升级。
目前Hot Disk提供五种测试模块︰Standard测试模块、Thin Film测试模块、Slab测试模块、Anisotropy测试模块以及Specific Heat测试模块。
可对导热性能极低到极高的各种不同类型的材料进行测试。 -
项目 描述 量测项目 可同时测得热导系数(Thermal Conductivity, W/mK),
热扩散(Thermal Diffusivity, mm2/s)与热容(Specific Heat, J/m3℃),
并可由比热量测模式求得比热(Specific Heat Capacity, /kg℃)。量测范围 0.03 to 40 W/m/K 模式 标准模式Standard Method 选配模式 - 薄膜模式(Thin Film Method)
- 高热传片状模式(Slab Method)
- 异方向性模式(Anisotorpic Method)
- 比热模式(Cp Method)量测温度 10 °C to 40 °C 精密度 5%以内 测试时间 1~2分钟内即可完成测试 样品尺寸 量测局部特性：Small Sensor－半径0.49mm
量测整体特性：Large Sensor－半径60mm样品种类 固体，液体，粉末，膏状，胶状皆可量测
A. 块状样品
B. 薄膜样品(20micrometer~600micrometer)仪器特色 A. 采非破坏性样品测试方法
B. 不需输入比热(Cp)及密度(D)即可量测热导系数
C. 不需裁减样品即可依样品大小选取适当的传感器
D. 可扩充性：可扩充由软件控温、，控制高温炉体及低温系统的测试温度及取点
