热传导分析仪 产品型号：M1

▶ 高分子材料(HD)
针对高分子材料中热界面材料的散热特性进行材质的特性分析，例如，
(1) 散热胶Thermal Adhesive
(2) 散热膏Thermal Greases
(3) 热胶带Adhesive Tapes
(4) 散热片Thermal Pad
等材料的开发应用

▶ 金属材料(HD)
具高热导特性的材料，例如金、银、铝等经常用于作为材质的热交换材料的介质，利用量测材质的热传导系数、热扩散系数及比热分析，开发高热导散热效能的材料，例如，
(1) 热管(Heat Pipe)
(2) 散热片(Heat Sink)
(3) 合金的开发应用
等材料的开发应用

▶ 陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、硅晶圆等广泛的应用在各种领域中包括电子、光电、建筑等，利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，能有效的开发依不同特性需求的产品，例如高散热特性的MLCC等

▶ 复合材料(HD)
例如电子光电使用的印刷电路板、封装树脂等复合材料中的热传导特性，可利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性加以分析

▶ 奈米材料(HD)
热交换材料的开发应用，例如奈米水溶液、冷冻剂( refrigerant)的热传导散热特性分析

▶ 建筑材料(HD)
利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，应用于建材中的隔热材料、散热建材的开发

▶ 其他(HD)
(1) 航天材料的开发 : 除了材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，另可针对航天材料中异方向性材料特性进行研究开发
(2) 薄膜材料的应用 : 针对一般热导系数仪不容易量测的薄膜材料，Hot Disk可以进行快速简便的分析

项目	描述
量测项目	可同时测得热导系数(Thermal Conductivity, W/mK), 热扩散(Thermal Diffusivity, mm2/s)与热容(Specific Heat, J/m3℃), 并可由比热量测模式求得比热(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
量测范围	0.03 to 40 W/m/K
模式	标准模式Standard Method
选配模式	- 薄膜模式(Thin Film Method) - 高热传片状模式(Slab Method) - 异方向性模式(Anisotorpic Method) - 比热模式(Cp Method)
量测温度	10 °C to 40 °C
精密度	5%以内
测试时间	1~2分钟内即可完成测试
样品尺寸	量测局部特性：Small Sensor－半径0.49mm 量测整体特性：Large Sensor－半径60mm
样品种类	固体，液体，粉末，膏状，胶状皆可量测 A. 块状样品 B. 薄膜样品(20micrometer~600micrometer)
仪器特色	A. 采非破坏性样品测试方法 B. 不需输入比热(Cp)及密度(D)即可量测热导系数 C. 不需裁减样品即可依样品大小选取适当的传感器 D. 可扩充性：可扩充由软件控温、，控制高温炉体及低温系统的测试温度及取点