直播研讨会 热管理测试规范 暨热分析应用于电子材料及产品失效评估

热管理测试规范 暨热分析应用于电子材料及产品失效评估
 

失效是在产品端或零件因为单一原因或是多重因素的影响导致错误的发生，机械因为断裂、过度弯曲、热冲击、腐蚀等等而产生错误，电子组件因为散热问题造成热当、设计不良造成短路因为不同的原因造成了产品或零件的错误发生。

成熟的产业、材料有一系列的品管、标准方法来验证这些材料，透过标准方法来客观的评估各家产品、材料的可靠度以及性能。此次的“热管理测试规范 暨 电子材料热失效分析应用”从法规标准方法到新能源产业，由简入深的分享一系列失效分析的经验及案例。包括：Thermal pad、Thermal grease、SiC、GaN、PCB、CCL、锂电池等电子材料及零组件的分享。在5G及电动车的发展下，材料高功率、高能耗运转时所伴随的“热失效”将如何影响您的产品，透过本次的研讨会将带领客户一探究竟。

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