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- 技术原理 -
2018.May.25

RoHS 2.0 使用Py/TD-GC-MS检测电子零件中的塑化剂


邻苯二甲酸酯可称塑化剂、增塑剂及可塑剂,是一种增加材料的柔软性或使材料液化的添加剂。若焚烧温度不够则易产生「二恶英」,也会造成人体内分泌系统失调即「环境荷尔蒙」,只需少量,就足以对吸入的人造成各式各样的文明病,如心脏病、糖尿病、过敏、不孕及癌症等。

 


其添加对象包含了塑胶、混凝土、干壁材料、水泥、胶粘剂与石膏等等,有害物质限用指令(Restriction of Hazardous Substances Directive,RoHS 2.0)主要管控的是聚合物(Polymer)中的塑化剂。IEC-62321也订定出了标准的检测方法,使用热裂解气相层析质谱(Py/TD-GC-MS)方法做为快速筛选的一个标准,挑选了两种常见的电子零件做为测试例子,用于电子组件支撑体的电路板,以及U盘 (图1. 样品类型)。

电路板U盘                                  (1)电路板                                                                           (2)U盘

 

分析结果

15种临苯二甲酸标准品(100ppm)质谱图

图2.15种临苯二甲酸标准品(100ppm)质谱图

 
  快筛结果浓度(ppm)
DIBP DBP BBP DEHP
电路板 0.01 0.01 N.D 15.31
U盘 N.D N.D 0.008 0.011
表1.电路板及USB快筛结果
 

热裂解仪搭配气相层析质谱仪(Py/TD-GC-MS)进行塑化剂的快速筛选测量,图2. 可以观察到15种塑化剂标准品能够很好的被分离及峰型完整,代表此系统具有良好的稳定性及灵敏度,RoHS 2.0只控管其中的4种塑化剂(DIBP、DBP、BBP及DEHP)。
 


电路板样品及U盘使用质谱仪测试出来的结果如表 1.显示,电路板中含有微量的DEHP (15.31 ppm),其余三种塑化剂含量皆落在0.01 ppm以下甚至未捡出,U盘中的四种塑化剂含量皆落在0.01 ppm以下,其中DIBP及DBP皆未检出,总结此两种样品皆符合RoHS 2.0的规范,塑化剂含量皆落在0.1%以下,使用质谱仪可以检测出微量的塑化剂(0.01 ppm甚至更低),代表此系统具有非常好的感度,未来应用在微量塑化剂检测或其它分析物定性及定量皆有很好的表现。

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