高精密微/奈米CT系统 产品型号:Vtomex L 240

#非破坏性分析X-RAY #材料分析
  • ▶ 地质/生物科学
    高分辨率计算机断层扫描(micro-ct 与nano-ct)广泛用于检测地质样品,例如:新资源的探索。高分辨率CT-系统以微观高解析提供岩石样品、粘合剂、胶合剂和空洞的3D图像,并帮助分辨特定的样品特征,如含油岩石中空洞的大小和位置。

    ▶ 塑料工程
    在塑料工程中,高分辨率的X射线技术用于通过探测缩孔、水泡、焊接线和裂缝并分析缺陷来优化铸造和喷涂过程。 X射线计算器断层扫描(micro ct 与nano ct)提供具有以下物体特点的3D图像:如晶粒流模式和填料分布,以及低对比度缺陷。
    玻璃纤维增强塑料样品的nano-CT ®: 玻璃纤维和矿物填料(紫色)的凝聚体的排列和分布都清晰可见。纤维大约有10um宽。

    ▶ 测量
    用X射线进行的3D测量是唯一的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。通过与传统式触觉坐标测量技术的比较,对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲点: 包括所有无法使用其他测量方法无损害进入的隐蔽形体,如底切。 v/tome/xs 有一个特殊的3D测量包,其中包含空间测量所需的所有工具,从校准仪器到表面提取模块,具有可能的最大精度,可再现且具亲和力. 除了2D壁厚测量外,CT数据可以快速方便地与CAD数据进行比较,例如,分析完成组件,以确保其符合所有的规定尺寸。
    对气缸盖3个装置的CAD差异分析和测量。

    ▶ 传感器学和电气工程
    在传感器和电子组件的检测中,高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。甚至可以检测半导体组件和电子设备(焊点),而无需拆卸设备。
    Nano-CT ®显示CSP组件的焊接接点。焊接接点的3D形状,约直径400um,空隙间隙分布清晰可见。焊接接点内部,不同的共晶焊料相是可见的。

    ▶ 材料科学
    高分辨率计算机断层扫描(micro-ct 与nano-ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷,但也可应用于地质或生物样品进行分析。材料分配、空隙率和裂缝在微观上是3D可视的。
    玻璃纤维复合材料的nano-CT ®:纤维毡(蓝色)的纤维方向和基质树脂(橙色)会清楚显示出来。图片右边: 树脂内的空洞会以暗体出现。左边: 树脂已淡出,以更好地使纤维毡可视化。毡内的单跟纤维是可见的。

    ▶ 3D计算机断层扫描
    工业X射线3D计算机断层扫描(micro-ct 与nano-ct) 的标准应用是对金属和塑料铸件的检测及3D测量。phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用,如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。
    SMD传感器的nanoCT®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm). 三维X射线图像显示了后盖后的内部线圈。在任何常规的X光片中,图层面板都是重迭的,但nanoCT ®成功地将对象逐层显示。
  • 设备规格 内容说明
    最大管电压 240 kV
    最大功率 320 W
    细部检测能力 高达1μm
    最小焦物距 4.5 mm
    最大3D像素的分辨率
    (取决于对象的大小)
    < 2µm
    几何倍率(2D) 1.25 倍到 333 倍
    几何放大倍率(3D) 1.25 倍到 200 倍
    最大目标尺寸(高 x 直径) 600 mm x 500 mm / 23.6" x 19.7"
    最大样品重量 50kg / 110.23lb
    操作 提供长时间且稳定与高精密的花岗岩基底的7轴操作器
    2D X射线成像 可以
    3D CT扫描 可以
    先进的表面提取 可以(选配)
    CAD 比较+ 尺寸测量 可以(选配)
    系统尺寸 3900 mm x 2400 mm x 2700 mm / 154” x 94.5” x 106”
    系统重量 大约 16.5 吨 / 36376 磅
    辐射安全

    - 全防辐射安全机柜,依据德国ROV和美国性能标准21 CFR 1020.40 (机柜X-Ray系统)

    - 辐射泄漏率:从机台壁的10cm处测量 <1.0µSv/h
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