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热传导 Thermal Conductivity
材料的散热能力/绝热能力决定应用的范围.常见热特性有4种 热导系数(Thermal Conductivity)、热扩散(Thermal Diffusivity)、热容(Heat Capacity) 、 比热(Specific Heat).

– 低热传导材料适合用在隔热材料如建筑材料, 隔热漆, 隔热涂料, 隔热棉,绝热材料,人造石材, PU隔热绵这些材料基本上都以非常低热传作为发展方向. 用于高温绝热, 环保冰箱, 保温系统, 隔墙….
– 高热传常见的应用如石墨散热片, 散热片, 散热膏, 陶瓷散热片, 散热胶带….这类产品主要已发展高散热材料为主, 这类材料用于电子零件相关, 笔电,电视, 精密仪器、汽车业、手机、LED, GPS…等高科技产业
– 热量的传播方式主要包括传导(Conduction)、对流(Convection)及辐射(Radiation)。当物质的两端存在于不同温度下时,平均热能会由高温传向低温,热传导速率的计算如下所示:
   热传导速率 dQ/dt = K.A*(TH-TL)/d
   A: 截面积
   TH-TL: 温差
   d: 厚度
   Q: 热能
   t: 时间
   K: 热传导系数 [W/m℃]
– 依量测方法不同可分为稳定态(Steady State)及瞬间态(Transient State)两种方式:
– 稳定态(Steady State),顾名思义是将样品放置在一封闭热源之样品槽中,在达成热平衡的过程中,记录温度与时间的变化。主要的分析仪器为 Guarded Hot Plate
– 瞬间态(Transient State),则是提供样品一固定的热源,记录样品本身温度随时间的变化情形,由时间与温度变化的关系即可求得样品的热传导系数(Thermal Conductivity)、热扩散系数(Thermal Diffusivity)与热容(Heat Capacity), 最普遍的分析工具就是Hot Disk热传导系数分析仪
 
 
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